[發(fā)明專利]輔助側(cè)墻的形成方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010569396.3 | 申請日: | 2010-12-01 |
| 公開(公告)號: | CN102487003A | 公開(公告)日: | 2012-06-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 何永根 | 申請(專利權(quán))人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/311 | 分類號: | H01L21/311;H01L21/318;H01L21/336 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 駱蘇華 |
| 地址: | 201203 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 輔助 形成 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種輔助側(cè)墻的形成方法。
背景技術(shù)
金屬氧化物半導(dǎo)體晶體管包括柵極及位于所述柵極兩側(cè)襯底中的源區(qū)、漏區(qū),所述柵極兩側(cè)的襯底表面還形成有側(cè)墻。專利號為US6977184B1的美國專利公開了一種側(cè)墻的形成工藝。
圖1至圖4為現(xiàn)有技術(shù)中一種側(cè)墻的形成方法結(jié)構(gòu)示意圖,包括:如圖1所示,提供襯底001,所述襯底001表面形成有柵極結(jié)構(gòu),所述柵極結(jié)構(gòu)包括柵極介質(zhì)層002及位于柵極介質(zhì)層002上的柵極003,所述襯底001內(nèi)形成隔離區(qū)(未圖示),用以有源器件之間的隔離。
如圖2所示,以所述柵極結(jié)構(gòu)為掩膜,對位于所述柵極結(jié)構(gòu)兩側(cè)的襯底001進(jìn)行離子注入,在襯底001內(nèi)形成輕摻雜源區(qū)和輕摻雜漏區(qū)004。如圖3所示,在所述襯底001和柵極003表面形成氧化層010。
如圖4所示,回刻所述氧化層010,形成位于柵極結(jié)構(gòu)表面的側(cè)墻020。形成所述側(cè)墻020后,還包括以所述側(cè)墻020為掩膜,對所述輕摻雜源區(qū)和輕摻雜漏區(qū)004進(jìn)行重?fù)诫s,形成重?fù)诫s源區(qū)和重?fù)诫s漏區(qū)。
如圖2所示,以所述柵極結(jié)構(gòu)為掩膜,對所述襯底001進(jìn)行摻雜形成輕摻雜源區(qū)和輕摻雜漏區(qū)時(shí),注入的離子會(huì)擴(kuò)散進(jìn)入位于柵極結(jié)構(gòu)下方的襯底001,影響所述襯底內(nèi)的溝道性能。所以一般形成所述柵極結(jié)構(gòu)后,在所述柵極結(jié)構(gòu)表面上形成輔助側(cè)墻,再以形成有輔助側(cè)墻的柵極結(jié)構(gòu)為掩膜,對襯底進(jìn)行輕摻雜,所述離子注入?yún)^(qū)和柵極下的襯底間形成有一定得間隔,避免影響襯底內(nèi)的溝道性能。
現(xiàn)有技術(shù)形成輔助側(cè)墻的工藝為:首先提供如圖1所示的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),具體結(jié)構(gòu)可參考前述;如圖5所示,接著對所述襯底001表面和柵極003表面進(jìn)行氧化,形成第一氧化層031,使得后續(xù)形成的材料與襯底001有良好的接觸表面;接著在所述第一氧化層031上形成第二氧化層032;如圖6所示,依次回刻所述第二氧化層032和第一氧化層031,在所述柵極結(jié)構(gòu)表面形成輔助側(cè)墻030。
但是上述方法形成的半導(dǎo)體器件的良率低。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明解決的問題是現(xiàn)有技術(shù)中刻蝕氧化層形成輔助側(cè)墻時(shí),對所述氧化層過刻蝕導(dǎo)致襯底損傷的問題。
為解決上述問題,本發(fā)明提供一種形成輔助側(cè)墻的方法,包括:
提供襯底,所述襯底表面形成有柵極;
氧化所述襯底表面及柵極表面,在所述襯底表面以及柵極表面形成第一氧化層;
對所述第一氧化層進(jìn)行氮離子摻雜工藝;
在所述第一氧化層表面形成第二氧化層;
刻蝕所述第二氧化硅層和第一氧化硅層在所述柵極的兩側(cè)形成輔助側(cè)墻。
可選的,所述氮離子摻雜工藝為氮離子注入或者含氮?dú)怏w氛圍下的退火。
可選的,所述氮離子注入為去耦等離子體氮注入工藝,低溫等離子氮處理工藝或者遠(yuǎn)程等離子體氮處理工藝。
可選的,所述氮離子注入工藝中的反應(yīng)氣體為氮?dú)?、氨氣、一氧化二氮和氧化亞氮的一種或組合。
可選的,所述含氮?dú)怏w為氮?dú)?、氨氣、一氧化二氮和氧化亞氮的一種或組合。
可選的,所述氮離子注入工藝的反應(yīng)氣體為氮?dú)猓龅獨(dú)獾牧髁繛?00sccm~500sccm。
可選的,所述氮離子注入的工藝參數(shù)包括:所述氮離子的注入劑量為1E14~1E16atom/cm2,注入能量為200ev~10Kev,注入角度為0~60度。
可選的,所述氮離子摻雜工藝包括首先對所述第一氧化層進(jìn)行氮離子摻雜工藝,接著對經(jīng)過氮離子注入的第一氧化層進(jìn)行退火。
可選的,所述退火環(huán)境的溫度范圍為500℃~1100℃,所述腔室壓強(qiáng)為1Torr~780Torr。
可選的,所述第一氧化層的厚度范圍為10~100埃。
可選的,所述第二氧化層的厚度范圍為10~100埃。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn):
本發(fā)明通過對第一氧化層進(jìn)行氮離子摻雜,使所述第一氧化層內(nèi)尤其是上表面內(nèi)形成有氮化物,所述氮化物可以作為第二氧化層和第一氧化層的界面,用于判斷刻蝕進(jìn)程,避免因過刻蝕第一氧化層至襯底,對所述襯底造成損傷的問題。
附圖說明
圖1至圖6是現(xiàn)有技術(shù)的輔助側(cè)墻形成方法的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖7為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的輔助側(cè)墻形成方法流程示意圖;
圖8至圖13是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的輔助側(cè)墻形成方法的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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