[發(fā)明專利]軟硬結(jié)合電路板的制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010568285.0
• 申請日: 2010-12-01
• 公開（公告）號: CN102487577A
• 公開（公告）日: 2012-06-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王明德;黃莉
• 申請（專利權(quán)）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種具有凹槽結(jié)構(gòu)的電路板制作方法。

背景技術(shù)

印刷電路板因具有裝配密度高等優(yōu)點而得到了廣泛的應(yīng)用。關(guān)于電路板的應(yīng)用請參見文獻Takahashi，A.Oo?ki，N.Nagai，A.Akahoshi，H.Mukoh，A.Wajima，M.Res.Lab，High??densitymultilayer?printed?circuit?board?for?HITAC?M-880，IEEE?Trans.onComponents，Packaging，and?Manufacturing?Technology，1992，15(4)：418-425。

軟硬結(jié)合電路板是同時包括有相互連接的軟板與硬板的電路板結(jié)構(gòu)，其既能夠具有軟性電路板的撓折性，也可以包括硬性電路板的硬度。在軟硬結(jié)合電路板的制作過程中，通常采用在軟性電路板上通過半固化膠片壓合銅箔形成。在進行壓合之前，會將半固化膠片對應(yīng)軟板的彎折區(qū)域形成有開口，并在軟板露出的彎折區(qū)域的表面形成可剝離的膠片以保護軟板表面的導(dǎo)電線路和焊墊在硬板的線路制作過程中不被藥水腐蝕。由于可剝離的膠片具有粘性，并且，軟性電路板上設(shè)置的導(dǎo)電線路如焊墊厚度較大，在將可剝離的膠片從軟性電路板的導(dǎo)電線路的表面去除時，容易使得可剝離的膠片的粘膠殘留在軟性電路板的導(dǎo)電線路表面或者相鄰的導(dǎo)電線路之間難以去除。

發(fā)明內(nèi)容

因此，有必要提供一種軟硬結(jié)合板的制作方法，以有效避免可剝型膠片的粘膠殘留在其覆蓋的軟性電路板的導(dǎo)電線路上。

以下將以實施例說明一種軟硬結(jié)合電路板制作方法。

一種軟硬結(jié)合電路板的制作方法，包括步驟：提供軟性電路板，所述軟性電路板包括彎折區(qū)域，軟性電路板具有導(dǎo)電線路，所述導(dǎo)電線路上覆蓋有覆蓋膜，所述覆蓋膜具有通孔，部分位于所述彎折區(qū)域內(nèi)的導(dǎo)電線路從所述通孔露出；提供一個與所述彎折區(qū)域形狀相對應(yīng)的可剝型膠片，所述可剝型膠片包括粘膠層和隔離膜，所述可剝型膠片內(nèi)形成有貫穿所述粘膠層且與所述通孔的形狀相對應(yīng)的凹槽；將所述可剝型膠片貼合于所述彎折區(qū)域，所述粘膠層與所述彎折區(qū)域內(nèi)的覆蓋膜相互接觸，所述通孔與所述凹槽對應(yīng)連通；提供膠片及銅箔，所述膠片內(nèi)形成有與彎折區(qū)域相對應(yīng)的開口；依次堆疊并壓合所述銅箔、膠片及軟性電路板，使所述可剝型膠片容置在所述開口中；將所述銅箔制作形成所述外層導(dǎo)電線路，并將所述彎折區(qū)域內(nèi)對應(yīng)的銅箔的材料去除，以使得所述可剝型膠片露出；以及去除所述可剝型膠片。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)方案提供的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，在將可剝型膠片貼合于電路板導(dǎo)電線路表面之前，將可剝型膠片與需要露出的導(dǎo)電線路相對應(yīng)的區(qū)域的粘膠層去除。這樣，在軟硬結(jié)合電路板制作過程中，可剝型膠片既能保護軟性電路板上的導(dǎo)電線路被藥水腐蝕，又能夠在去除可剝型膠片時，防止可剝型膠片的殘膠留在導(dǎo)電線路表面或者相鄰的導(dǎo)電線路之間。

附圖說明

圖1是本技術(shù)方案實施例提供的軟性電路板的剖面示意圖。

圖2是本技術(shù)方案實施例提供的第一可剝型膠片和第二可剝型膠片的剖面示意圖。

圖3是本技術(shù)方案實施例提供的第一可剝型膠片的平面示意圖。

圖4是本技術(shù)方案實施例提供的可剝型膠片基板的平面示意圖。

圖5是圖4的可剝型基板形成對應(yīng)孔后的示意圖。

圖6是本技術(shù)方案實施例提供的將第一可剝型膠片和第二可剝型膠片貼合于軟性電路板的彎折區(qū)域后的剖面示意圖。

圖7是本技術(shù)方案實施例提供的第一膠層及第二膠層的剖面示意圖。

圖8是本技術(shù)方案提供的第一銅箔和第二銅箔的剖面示意圖。

圖9是本技術(shù)方案實施例提供的依次壓合第一銅箔、第一膠層、軟性電路板、第二膠層及第二銅箔后的剖面示意圖。

圖10是圖9中的第一銅箔和第二銅箔制作形成外層導(dǎo)電線路后的剖面示意圖。

圖11是圖10中去除第一可剝型膠片和第二可剝型膠片后的剖面示意圖。

主要元件符號說明

可剝型膠片基板???10

產(chǎn)品區(qū)域?????????11

定位孔???????????12

第一可剝型膠片???20

第一離型膜???????21

第一粘膠層???????22

第一隔離膜???????23

第一凹槽?????????24

第二可剝型膠片???30

第二離型膜???????31

第二粘膠層???????32