[發明專利]電子裝置殼體及其制造方法

無效

• 申請號: 201010565892.1
• 申請日: 2010-11-30
• 公開（公告）號: CN102480870A
• 公開（公告）日: 2012-05-30
• 發明（設計）人: 王聰聰;唐梓茗;石發光;袁精華
• 申請（專利權）人: 富泰華工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;B23P15/00;B23K26/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種電子裝置殼體及其制造方法。

背景技術

電子裝置殼體一般包括底殼、頂框和面板。面板定位于頂框上，頂框的邊緣接合于底殼的頂部。頂框可通過焊接的方式與底殼接合，但是焊接后在兩者的接合部可能會留下焊紋，影響整個電子裝置殼體的外觀。頂框也可通過固定元件與底殼接合，如在頂框上開設通孔，底殼上開設螺孔，然后通過螺絲將兩者鎖合，但是該種接合方式操作較為繁瑣，且接合部可能存在縫隙，需使用多個螺絲，導致整個電子裝置殼體的外觀效果不佳。

發明內容

鑒于以上內容，有必要提供一種外觀品質較佳的電子裝置殼體及其制造方法。

一種電子裝置殼體，其包括底殼、面板、支撐板及邊框，支撐板焊接于底殼內部，面板設置于支撐板上，邊框連接于底殼頂部，以使面板夾設于邊框及支撐板之間。

一種電子裝置殼體的制造方法包括以下步驟：(1)將支撐板放入底殼內部，待支撐板與底殼抵緊后，支撐板的傾斜部與底殼的側壁之間形成容納槽；(2)使用激光沿著支撐板的厚度方向，對支撐板與底殼的接合部位進行焊接，以使部分焊渣進入容納槽；(3)焊接完成后，通過銑削刀具對支撐板和底殼的焊接部位進行銑削加工。

上述電子裝置殼體的支撐板焊接于底殼內部，以對面板形成支撐，因此不會在電子裝置表面形成焊紋，從而使電子裝置殼體具有較佳的外觀品質。

附圖說明

圖1是本發明實施例的電子裝置殼體的立體示意圖。

圖2是是圖1所示電子裝置殼體的立體分解圖。

圖3是圖2所示電子裝置殼體的底殼及支撐板沿III-III線的局部剖面示意圖。

主要元件符號說明

??電子裝置殼體??30??底殼??31??底板??311??側壁??312??支撐板??32??通孔??321??傾斜部??322??面板??33??邊框??34??容納槽??35

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本發明的電子裝置殼體及其制造方法作進一步的詳細說明。

請參閱圖1至圖3，本發明實施例的電子裝置殼體30包括底殼31、焊接于底殼31內部的支撐板32、設置于支撐板32上的面板33以及連接于底殼31頂部邊緣的邊框34。

底殼31由金屬材料制成，其包括底板311及由底板311邊緣延伸形成的弧形側壁312。

支撐板32大致為矩形板狀，其中央開設有矩形通孔321。支撐板32的邊緣還形成有傾斜部322。支撐板32由金屬材料制成。

面板33為觸控面板。

邊框34大致為矩形框狀，其由塑膠材料制成。

電子裝置殼體30的制造方法包括以下步驟：