[發(fā)明專利]一種高性能n型碲化鉍基熱電發(fā)電材料的制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010565758.1 | 申請日: | 2010-11-30 |
| 公開(公告)號: | CN102088058A | 公開(公告)日: | 2011-06-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 鄭俊輝;鄭艷麗;陳果;張衛(wèi)華 | 申請(專利權(quán))人: | 江西納米克熱電電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L35/34 | 分類號: | H01L35/34 |
| 代理公司: | 南昌新天下專利商標代理有限公司 36115 | 代理人: | 施秀瑾 |
| 地址: | 330000 江*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 性能 型碲化鉍基 熱電 發(fā)電 材料 制備 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及新材料制造,屬于新能源材料領(lǐng)域,特別涉及一種高性能n型碲化鉍基熱電發(fā)電材料的制備方法。?
背景技術(shù)
新能源材料和技術(shù)是二十一世紀人類可繼續(xù)發(fā)展不可缺少的重要物質(zhì)和技術(shù)基礎(chǔ)之一。熱電材料是一種新型的、環(huán)境友好的新能源材料,在熱電致冷和熱電發(fā)電方面的應(yīng)用越來越廣泛。由于熱電發(fā)電在低溫廢熱回收利用上具備獨特的優(yōu)勢,而成為未來熱電行業(yè)的主力發(fā)展方向。因此,開發(fā)一種高性能n型碲化鉍基熱電材料來滿足工業(yè)化制備低溫廢熱回收發(fā)電的熱電半導體發(fā)電器的需要,使其在所使用溫度段增大單位材料的發(fā)電量來降低成本,無論是在技術(shù)理論和實驗證明上的都是開拓熱電半導體的使用領(lǐng)域來提高能源利用率的有效方法。?
碲化鉍基熱電材料是目前室溫附近應(yīng)用最好的熱電材料,也是目前工業(yè)化最為成熟的熱電半導體行業(yè)的原料。雖然熱電器件的轉(zhuǎn)換率由熱電材料的熱電優(yōu)值ZT值決定,同時在ZT值和Seebeck系數(shù)變化不大的條件下,通過提高其功率因子來增加單位材料發(fā)電量成為降低熱電發(fā)電器件成本的最有效的途徑。在保證Seebeck系數(shù)變化不大的條件下,通過提高材料的電導率來降低所做器件的內(nèi)阻來提高單位材料的發(fā)電量來實現(xiàn)降低單位發(fā)電量成本。近50年來,工業(yè)化所使用的n型碲化鉍基熱電材料在室溫附近獲得最大熱電優(yōu)值ZT值,將其用于制備室溫附近使用的熱電致冷器件能獲得最大的轉(zhuǎn)換效率。但是,以這種材料制備熱電發(fā)電器件,其功率因子較低所致單位熱電發(fā)電成本高。這是由于發(fā)電器件的使用溫度為30~400℃,常用溫度為80~300℃,而這種碲化鉍基熱電材料在該溫度段的平均ZT值已經(jīng)下降了近40%。產(chǎn)業(yè)化批量生產(chǎn)的室溫ZT值1.1,而80~300℃平均ZT值才0.65,平均功率因子為3.0×10-3W.m.K-2。?
目前,提高碲化鉍基熱電材料局限在將其結(jié)構(gòu)納米化來大幅度降低其晶格熱導率,增加賽貝克系數(shù),進而提高某一溫度下的ZT值,而不是某一使用溫度段的ZT值或單位材料的發(fā)電量。同時納米化對n型碲化鉍基材料性能的提高不明顯、納米化的制備成本昂貴和需后續(xù)熱壓或SPS燒結(jié)成塊體,無法大批量工業(yè)化穩(wěn)定生產(chǎn)而一直停留在科研階段。?
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種原料廉價易得、設(shè)備簡單、工藝簡單易控、性能均勻、長期使用性能穩(wěn)定,并能實現(xiàn)大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化制備的棒狀n碲化鉍基熱電發(fā)電材料的方法。?
本發(fā)明的技術(shù)方案是,一種高性能n碲化鉍基熱電發(fā)電材料的制備方法,其制作步驟如下:?
一種高性能n型碲化鉍基熱電發(fā)電材料的制備方法,其特征在于,其制作步驟如下:
(1)將純度為4N的碲塊、鉍塊和硒塊除去表面氧化層后,分別用粉碎機粉碎;
(2)將內(nèi)徑為10~38mm的玻璃管的一端高溫熔化封死并退火,時間≥1min,另一端邊緣熔燒光滑,用干凈水沖干凈玻璃管內(nèi)附著物,再用無水乙醇脫水后烘干備用;
(3)按化學計量比Bi2(Te1-xSex)3+ywt%TeI4,x=0.06~0.08,y=0.1~0.17,?稱取Bi、Te和Se粉碎物和TeI4粉置于烘干后的玻璃管內(nèi);
(4)將裝有材料的玻璃管的真空度抽到≤10Pa后,在離材料平面≥3cm處封口;
(5)把封好的玻璃管置于600~700℃的搖擺熔煉爐中,按水平方向≥±15°搖擺,至材料全熔后繼續(xù)搖擺≥1min,之后放入排氣爐中,液態(tài)材料振動排氣≥3min,排氣后豎立在空氣中自然冷卻;
(6)得到的裝有熔化排氣后成型材料的玻璃管垂直固定在區(qū)熔爐上,按區(qū)熔溫度700~800℃,區(qū)熔寬度3~4cm,生長速度為2.5±1.0cm/h生長,生長完后空氣中自然冷卻;
(7)敲碎外表的玻璃棒,將晶棒尖部30mm±10mm和尾部25mm±10mm切除。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L35-00 包含有一個不同材料結(jié)點的熱電器件,即顯示出具有或不具有其他熱電效應(yīng)或其他熱磁效應(yīng)的Seebeck效應(yīng)或Peltier 效應(yīng)的熱電器件;專門適用于制造或處理這些熱電器件或其部件的方法或設(shè)備;這些熱電器件
H01L35-02 .零部件
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H01L35-28 .只利用Peltier或Seebeck效應(yīng)進行工作的
H01L35-34 .專門適用于制造或處理這些器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L35-30 ..按在結(jié)點處進行熱交換的方法區(qū)分的





