[發明專利]一種基于高溫蒸汽拆解和改性處理廢電路板的方法有效
| 申請號： | 201010565615.0 | 申請日： | 2010-11-26 |
| 公開（公告）號： | CN102107308A | 公開（公告）日： | 2011-06-29 |
| 發明（設計）人： | 李金惠;陳瑤;段華波 | 申請（專利權）人： | 清華大學 |
| 主分類號： | B23K1/018 | 分類號： | B23K1/018;B09B3/00 |
| 代理公司： | 西安智大知識產權代理事務所 61215 | 代理人： | 賈玉健 |
| 地址： | 100084 北京市10*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 基于 高溫 蒸汽 拆解 改性 處理 電路板 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種基于高溫蒸汽拆解和改性處理廢電路板的方法，利用帶有旋轉攪拌裝置的反應釜，包括以下步驟，
第一步，設定加熱溫度，同時設定旋轉攪拌裝置的轉速和轉動時間，其中加熱溫度的范圍為190～230℃，轉速范圍200～750rpm，轉動時間范圍為20s～3min；
第二步，將電路板置入反應釜，用卡具將電路板固定于旋轉攪拌裝置上，通過調節旋轉攪拌裝置的長度調節旋轉半徑，使廢電路板距反應釜內壁1cm；
第三步，采用密閉的高溫蒸汽發生裝置產生高溫蒸汽通入反應釜，對反應釜中的電路板進行加熱，開啟旋轉攪拌裝置，高溫蒸汽的溫度為第一步設定的加熱溫度；
第四步，當旋轉攪拌裝置停止，則停止加熱，冷卻。
2.根據權利要求1所述的一種基于高溫蒸汽拆解和改性處理廢電路板的方法，其特征在于，將電路板置入反應釜之前，人工去除電路板上非焊接方式連接的元器件，去除電解質電容，并將插裝的元器件引腳導直。
3.根據權利要求1所述的一種基于高溫蒸汽拆解和改性處理廢電路板的方法，其特征在于，所述的高溫蒸汽發生裝置帶有溫控裝置，可控制升溫速率和最終加熱溫度。
4.根據權利要求1所述的一種基于高溫蒸汽拆解和改性處理廢電路板的方法，其特征在于，所述的高溫蒸汽發生裝置可用工業廢蒸汽替代。
5.根據權利要求4所述的一種基于高溫蒸汽拆解和改性處理廢電路板的方法，其特征在于，所述的工業廢蒸汽可用溫控裝置控制溫度。
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