[發明專利]冷熱保溫盤

無效

• 申請號: 201010563998.8
• 申請日: 2010-11-18
• 公開（公告）號: CN102078124A
• 公開（公告）日: 2011-06-01
• 發明（設計）人: 施軍達;張華平
• 申請（專利權）人: 施軍達
• 主分類號: A47G23/04
• 分類號: A47G23/04
• 代理公司: 寧波市天晟知識產權代理有限公司 33219
• 代理人: 張文忠

1.冷熱保溫盤，包括底座組件(1)和鍋盤(2)，其特征是：所述的底座組件(1)包括主體面板(11)，所述的主體面板(11)上側安裝有上框架(12)，所述的鍋盤(2)包括三個獨立的鍋體(21)，所述的三個鍋體(21)并列扣裝在所述的上框架(12)腔體內，主體面板(11)上部嵌裝有三個與所述的鍋體(21)底部相配合的導熱鋁塊(15)，每個所述的導熱鋁塊(15)底部安裝有半導體冷熱芯片(16)，主體面板(11)下部插接固定有隔熱泡沫本體(13)，所述的隔熱泡沫本體(13)內安裝有與所述的半導體冷熱芯片(16)底部相配合的散熱塊(17)，隔熱泡沫本體(13)下部與底蓋(14)相插接固定，所述的底蓋(14)上部安裝有與所述的散熱塊(17)底部相配合的風扇(17a)，所述的半導體冷熱芯片(16)和風扇(17a)與功能電路板(19)相電連接。

2.根據權利要求1所述的冷熱保溫盤，其特征是：所述的上框架(12)四側面安裝有兩個L型的上框架鈑金片(12a)，上框架(12)四周與所述的兩個上框架鈑金片(12a)之間安裝有四個上框架隔熱泡沫(12c)，上框架(12)底部制有三個與所述鍋體(21)底部相配合的托盤(12b)，上框架(12)內制有兩個隔板(12d)。

3.根據權利要求2所述的冷熱保溫盤，其特征是：所述的兩個隔板(12d)分別位于所述的三個鍋體(21)之間，每個隔板(12d)的頂部固定安裝有密封條(12e)，每個隔板(12d)的底部安裝有固定所述托盤(12b)的固定蓋(12f)。

4.根據權利要求3所述的冷熱保溫盤，其特征是：每個所述的托盤(12b)下部固定連接有導熱鋁塊(15)，所述的導熱鋁塊(15)外套裝有鋁塊密封圈(15a)，所述的導熱鋁塊(15)和鋁塊密封圈(15a)嵌裝在所述的主體面板上部。

5.根據權利要求4所述的冷熱保溫盤，其特征是：所述的主體面板(11)內嵌裝有三個與所述的導熱鋁塊(15)底部相配合的半導體冷熱芯片(16)，主體面板(11)頂部四邊安裝有密封圈(11a)。

6.根據權利要求5所述的冷熱保溫盤，其特征是：所述的隔熱泡沫本體(12c)外側四周固定安裝有L型的前主體鈑金片(13a)和后主體鈑金片(13b)，所述的前主體鈑金片(13a)上嵌裝有控制面板(18)，所述的控制面板(18)外側緊貼安裝有面板標貼(18a)，控制面板(18)內側安裝有控制電路板(18b)，所述的后主體鈑金片(15a)內側制有功能電路板(19)，所述的功能電路板(19)與控制電路板(15b)相電連接。

7.根據權利要求6所述的冷熱保溫盤，其特征是：每個所述的鍋體(21)上側蓋設有鍋蓋(22)，每個所述的鍋蓋(22)上側安裝有蓋提手(23)。

8.根據權利要求7所述的冷熱保溫盤，其特征是：所述的散熱塊(17)底部制有螺絲隔熱套(17b)。

9.根據權利要求8所述的冷熱保溫盤，其特征是：所述的底蓋(14)底部安裝有硅膠墊(14a)，底蓋(14)一側連接有電源線(14b)，底蓋(14)底部制有三個與所述的風扇(17a)相配合的通風口(14c)。