[發明專利]電路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201010563670.6
• 申請日: 2010-11-29
• 公開（公告）號: CN102480849A
• 公開（公告）日: 2012-05-30
• 發明（設計）人: 白耀文
• 申請（專利權）人: 宏恒勝電子科技（淮安）有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28;H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電路板，包括基底、第一線路層、第一保護層以及碳氟膜，所述基底具有第一表面，所述第一線路層形成于所述第一表面，所述第一線路層包括多條第一導電線路和多個第一導電端子，所述第一保護層覆蓋多條第一導電線路以及基底自第一線路層暴露出的第一表面，所述第一保護層具有靠近基底的第一保護面和與第一保護面相對的第二保護面，所述第一保護層開設有貫穿第一保護面和第二保護面的多個第一通孔，所述多個第一通孔與多個第一導電端子一一對應，以暴露出所述多個第一導電端子，所述碳氟膜沉積于第二保護面以及多個第一導電端子的表面，所述碳氟膜由碳元素與氟元素組成，且氟原子數量與碳原子數量的比值為1.2至1.5。

2.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述基底還具有與第一表面相對的第二表面以及連接第一表面和第二表面的第一側面，所述第一保護層還具有連接在第一保護面與第二保護面之間的第二側面，所述碳氟膜還沉積于所述第二表面、所述第一側面及所述第二側面。

3.如權利要求2所述的電路板，其特征在于，所述基底包括至少一層絕緣層與至少一層導電層。

4.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述碳氟膜中氟原子數量與碳原子數量的比值為1.3。

5.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，每個第一導電端子均包括銅層及接觸層，所述銅層與第一表面接觸，所述接觸層位于銅層與碳氟膜之間，所述接觸層為有機保焊層、金層、銀層、錫層或者鎳金層。

6.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述基底包括第一絕緣層、膠粘層、第二絕緣層、第二線路層及第二保護層，所述第一絕緣層與第一線路層接觸，所述膠粘層粘接在第一絕緣層和第二絕緣層之間，所述第二線路層與第二絕緣層接觸，且具有多條第二導電線路及多個第二導電端子，所述第二保護層覆蓋所述多條第二導電線路以及第二絕緣層自第二線路層暴露出的表面，所述第二保護層具有靠近第二絕緣層的第三保護面和與第三保護面相對的第四保護面，所述第二保護層開設有貫穿第三保護面和第四保護面的多個第二通孔，所述多個第二通孔與多個第二導電端子一一對應，以暴露出所述多個第二導電端子，所述碳氟膜還沉積于所述第四保護面以及所述多個第二導電端子的表面。

7.一種電路板，包括電路基板及碳氟膜，所述電路基板包括基底、線路層、保護層以及電子元器件，所述基底具有第一表面，所述線路層形成于所述第一表面，所述線路層包括多條導電線路和多個導電端子，所述保護層覆蓋多條導電線路以及基底自線路層暴露出的第一表面，且暴露出所述多個導電端子，所述電子元器件具有與多個導電端子一一對應的多個連接端子，所述多個連接端子與所述多個導電端子電連接從而使得所述電子元器件構裝于所述電路板，所述碳氟膜沉積于所述電路基板的外表面，所述碳氟膜由碳元素與氟元素組成，且氟原子數量與碳原子數量的比值為1.2至1.5。

8.如權利要求7所述的電路板，其特征在于，所述基底還具有與第一表面相對的第二表面以及連接第一表面和第二表面的第一側面，所述保護層具有靠近基底的第一保護面、與第一保護面相對的第二保護面及連接在第一保護面與第二保護面之間的第二側面，所述第一保護層開設有貫穿第一保護面和第二保護面的多個第一通孔，所述多個第一通孔與多個導電端子一一對應，以暴露出所述多個導電端子，所述電子元器件具有底面、與底面相對的頂面以及連接在底面和頂面之間的側壁，所述多個連接端子設置于所述底面，所述底面與所述第二保護面相對，所述碳氟膜沉積于所述第二保護面、所述第二表面、所述第一側面、所述第二側面、所述頂面以及所述側壁。

9.如權利要求7所述的電路板，其特征在于，所述基底包括至少一層絕緣層與至少一層導電層。

10.如權利要求7所述的電路板，其特征在于，所述碳氟膜中氟原子數量與碳原子數量的比值為1.3。