[發明專利]無鹵環氧樹脂組合物及其膠片與基板

無效

• 申請號: 201010563362.3
• 申請日: 2010-11-25
• 公開（公告）號: CN102477211A
• 公開（公告）日: 2012-05-30
• 發明（設計）人: 劉來度;林維宣
• 申請（專利權）人: 聯茂電子股份有限公司
• 主分類號: C08L63/02
• 分類號: C08L63/02;C08L63/04;C08K13/02;C08K3/36;C08K3/22;C08K5/5425;H05K1/03
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 菅興成;吳小瑛

1.一種無鹵環氧樹脂組合物，其特征在于，包括

組分(A)：至少一無鹵環氧樹脂；

組分(B)：固化劑；

組分(C)：阻燃固化劑；

組分(D)：固化促進劑；

組分(E)：填充料，其為一種復合無機粉料，其中該復合無機粉料至少包括二氧化硅、鋁化合物、氧化鈉、氧化鉀及氧化鎂；以及，

組分(F)：界面劑，其為具有甲基丙烯酰氧基及甲氧基硅烷的硅烷偶合劑。

2.如權利要求1所述的無鹵環氧樹脂組合物，其特征在于，相對于100份的該組份(A)與該組分(B)，該組份(E)：填充料的重量份為10至100份。

3.如權利要求2所述的無鹵環氧樹脂組合物，其特征在于，相對于100份的該組份(A)與該組分(B)，該組份(F)：界面劑的重量份為0.01至10份。

4.如權利要求3所述的無鹵環氧樹脂組合物，其特征在于，該組份(F)：界面劑為下式1所示的化合物：

(式1)。

5.如權利要求4所述的無鹵環氧樹脂組合物，其特征在于，該組分(A)的無鹵環氧樹脂為不含鹵素的雙酚類環氧樹脂或不含鹵素的酚醛類環氧樹脂。

6.如權利要求4所述的無鹵環氧樹脂組合物，其特征在于，該組分(B)為二氰二胺固化劑或酚醛固化劑；該組分(C)為含磷的雙酚類固化劑；組分(D)為二甲基咪唑、二乙基四甲基咪唑或二苯基咪唑。

7.如權利要求4所述的無鹵環氧樹脂組合物，其特征在于，該復合無機粉料還包括結晶型二氧化硅、熔融型二氧化硅、氫氧化鋁、三氧化二鋁或其中任兩種以上化合物的混合。

8.如權利要求7所述的無鹵環氧樹脂組合物，其特征在于，該組分(E)的填充料的粒徑為1至100μm。

9.一種膠片，其是將玻璃膠布浸漬于權利要求1～8中任一項所述的無鹵環氧樹脂組合物中所制作。

10.一種印刷電路板的基板，其是應用權利要求9所述的膠片所制成。