[發明專利]一種液態環氧封裝料及其制備方法無效
| 申請號: | 201010560744.0 | 申請日: | 2010-11-26 |
| 公開(公告)號: | CN102031081A | 公開(公告)日: | 2011-04-27 |
| 發明(設計)人: | 周建忠;王建斌;陳田安 | 申請(專利權)人: | 煙臺德邦電子材料有限公司 |
| 主分類號: | C09J163/00 | 分類號: | C09J163/00;C09J163/02;C09J11/04;C09J11/06;H01L23/29 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 液態 環氧封 裝料 及其 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種液態環氧封裝料及其制備方法,其成形性、耐熱性良好,并且機械強度及電器絕緣性好,熱膨脹系數要小,水蒸氣的透過性小,不含對元件有影響的不純物。
背景技術
半導體封裝業占據了國內集成電路產業的主體地位,如何選擇電子封裝材料的問題顯得更加重要。根據資料顯示,90%以上的晶體管及70%-80%的集成電路已使用塑料封裝材料,而環氧塑封料是最常見的封裝材料。半導體封裝使諸如二極管、晶體管、IC等為了維護本身的氣密性,并保護不受周圍環境中濕度與溫度的影響,以及防止電子組件受到機械振動、沖擊產生破損而造成組件特性的變化。
因此,封裝的目的有下列幾點:防止濕氣等由外部侵入、以機械方式支持導線及有效地將內部產生的熱排出。液狀封裝材料(LE)保護半導體芯片免受外部環境影響的新一代封裝材料,當用在表面裝載型結構時,起到增強半導體芯片和器材之間連接力的使用。
目前市場上傳統的環氧封裝料(固態)作為半導體封裝材料廣泛的應用,但1990年開始,隨著半導體產品的小型化,傳統的固態環氧封裝料已經不能夠滿足金屬引線之間的間距變短,封裝裝置厚度變薄等苛刻條件。
因此作為替代傳統的環氧封裝料的,用環氧樹脂或硅樹脂合成的液狀封裝材料營運而生,其將會成為一種必然趨勢。
發明內容
本發明針對現有技術的不足,提供一種液態環氧封裝料及其制備方法,以獲得固化速度快、可靠性高、低成本、又儲存穩定性優異并且制備環保的液態封裝料。
本發明解決上述技術問題的技術方案如下:一種液態環氧封裝料,由以下重量份數的各原料組成:環氧樹脂20~25份、脂環族環氧樹脂35~40份、色料0.5份、球型填料160~220份、固化劑4~6份、促進劑0.5~2份及偶聯劑1~3份。
本發明的液態環氧封裝料的有益效果是:本發明的液態環氧封裝料固化溫度低,固化速度快,粘結強度高,收縮率低,離子含量低,導熱性能良好,儲存更穩定,可長期儲存,制備工藝簡易環保,成本低,適用范圍,脂環族環氧樹脂樹脂可以提高膠水固化后的玻璃轉移點(Tg點:glass?transitionpoint),解決耐溫性能。
在上述技術方案的基礎上,本發明還可以做如下改進。
進一步,所述環氧樹脂為液體雙酚A環氧樹脂828EL。
采用上述進一步方案的有益效果是,液體樹脂賦予膠膜有高的粘結強度。
進一步,所述填料由二氧化硅球型填料和氧化鋁球型填料按80~110∶80~110的重量比構成。
采用上述進一步方案的有益效果是:球型填料解決添加量的問題,可以大量填充減小膠水固化后收縮問題。
進一步,所述固化劑為改性胺類潛伏性固化劑。
采用上述進一步方案的有益效果是:提高反應速度、降低固化溫度,同時對Tg點的提高也有幫助。
進一步,所述改性胺類潛伏性固化劑為改性咪唑及其衍生物。
采用上述進一步方案的有益效果是:該固化劑的反應溫度低,同時固化收率低。
進一步,所述固化劑的細度為5~10μ。
采用上述進一步方案的有益效果是:該細度范圍的固化劑使得點膠時不會出現堵針問題。
進一步,所述色料為黑色膏。
進一步,所述偶聯劑為牌號KH550、KH560或KH570的硅烷偶聯劑。
采用上述進一步方案的有益效果是:有益于球型填料的分散,可以加大填料的填充。
進一步,所述促進劑為牌號PN-H固化促進劑。
采用上述進一步方案的有益效果是:提高反應速度、降低固化溫度,同時對Tg點的提高也有幫助。
本發明解決上述技術問題的又一技術方案如下:一種液態環氧封裝料的制備方法,把環氧樹脂于70~75℃下過夜烘烤,然后把重量份數的烘烤過的環氧樹脂20~25份、脂環族環氧樹脂35~40份、色料0.5份于20-30℃,混合20分鐘~40分鐘,然后加入重量份數的球型填料160~220份、固化劑4~6份、促進劑0.5~2份及偶聯劑1~3份,置入三輥機中固化混合,重復混合三遍,混合均勻后加入反應釜中滿真空保持90分鐘。
本發明的液態環氧封裝料的制備方法的有益效果是:得到的產品為液態,有利于現場施工,避免氣泡的產生。
進一步,所述固化混合,于20~30℃在冷卻干燥條件下,其冷水控制在15℃混合。
采用上述進一步方案的有益效果是:由于固化劑、固化促進劑對熱敏感,恒溫冷卻條件下的操作避免固化劑失效,影響產品穩定性。
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