[發明專利]新型端口結構的表面貼裝式微波環行器

無效

• 申請號: 201010560092.0
• 申請日: 2010-11-25
• 公開（公告）號: CN101984518A
• 公開（公告）日: 2011-03-09
• 發明（設計）人: 王華;潘沛然
• 申請（專利權）人: 世達普(蘇州)通信設備有限公司
• 主分類號: H01P1/39
• 分類號: H01P1/39
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102
• 代理人: 王玉國;陳忠輝

技術領域

本發明涉及一種新型端口結構的表面貼裝式微波環行器，屬于無線通信設備技術領域。

背景技術

目前，國內外生產的表面貼裝微波環行器一般都采用“鷗翅”形式的輸入輸出引腳，其結構是由中心導體的“Y”型臂延長并加以“L”型折彎而成。輸入輸出端口雖然簡單，但通常環行器中心導體厚度為0.127～0.254毫米，強度非常差，而引腳總長度尺寸在7～10毫米之間，尺寸和形狀很容易在生產和運輸過程中改變，這樣不僅影響已調試器件的工作性能，還會在最終用戶產品生產線生產時引起電路板與表面貼裝環行器端口引腳的錯位、虛焊、焊不上以及環行器殼體與電路板焊接不良等缺陷。

為了保持端口引腳的位置和形狀不變，在生產上需要采用特殊的成形夾具及切割夾具，而影響生產效率，并在運輸中需要特殊的包裝盒，增加成本。

發明內容

本發明的目的是克服現有技術存在的不足，提供一種新型端口結構的表面貼裝式微波環行器。

本發明的目的通過以下技術方案來實現：

新型端口結構的表面貼裝式微波環行器，包括殼體和蓋板，所述殼體呈半敞開圓柱形腔體結構，殼體的側壁設有三個端口槽孔，在殼體側壁上與三個端口槽孔相對應的位置上分別設有凸臺，在殼體的半敞開圓柱形腔體內放置有恒磁體、勻磁導電片、鐵氧體、中心導體及溫度補償片，殼體的頂部蓋有蓋板，所述中心導體穿過殼體側壁的端口槽孔伸出腔外，特點是：所述殼體側壁的三個凸臺均開有通孔，每個通孔中均安裝有端口pin腳絕緣子，每個端口pin腳絕緣子中裝入端口pin腳，三個端口pin腳與中心導體電氣連接。

進一步地，上述的新型端口結構的表面貼裝式微波環行器，其中，所述三個端口pin腳與中心導體焊接連接固定。

更進一步地，上述的新型端口結構的表面貼裝式微波環行器，其中，所述端口pin腳絕緣子與凸臺上的通孔為過盈配合。

更進一步地，上述的新型端口結構的表面貼裝式微波環行器，其中，所述端口pin腳與端口pin腳絕緣子為過盈配合。

再進一步地，上述的新型端口結構的表面貼裝式微波環行器，其中，所述端口pin腳絕緣子的材質為聚四氟乙烯。

本發明技術方案突出的實質性特點和顯著的進步主要體現在：

①在殼體的端口處設計一凸臺，與殼體為整體，并在凸臺鉆通孔，在通孔里裝上端口pin腳絕緣子，端口pin腳絕緣子內安裝端口pin腳，中心導體與端口pin腳焊接，實現電氣連接；因為端口pin腳絕緣子與凸臺的通孔采用過盈配合，端口pin腳與端口pin腳絕緣子也采用過盈配合，中心導體與端口pin腳焊接，所以端口pin腳的定位相當精確和穩定；

②殼體腔體內的器件由夾具定位后，分別加入殼體內，進行焊接和調試，工藝簡便；

③本發明的封裝結構在不改變器件性能的基礎上使微波環行器的可靠性明顯改善，焊接合格率明顯提高；具有體積小、性能優、承受功率大、溫度范圍寬等優點，適用于環行器的大規模生產。

附圖說明

下面結合附圖對本發明技術方案作進一步說明：

圖1：本發明的構造示意圖；

圖2：本發明的端口結構示意圖。

圖中各附圖標記的含義見下表：

具體實施方式

如圖1所示，新型端口結構的表面貼裝式微波環行器，包括殼體10和蓋板，殼體10呈半敞開圓柱形腔體結構，殼體10的側壁設有三個端口槽孔，在殼體側壁上與三個端口槽孔相對應的位置上分別設有凸臺，在殼體的半敞開圓柱形腔體內依次放置有恒磁體9、勻磁導電片8、鐵氧體7、中心導體6、鐵氧體5、勻磁導電片4、恒磁體3及溫度補償片2，殼體10的頂部蓋有蓋板1，中心導體6穿過殼體側壁的端口槽孔伸出腔外，如圖1所示，殼體側壁的三個凸臺均開有通孔，每個通孔中均安裝有端口pin腳絕緣子11，端口pin腳絕緣子11的材質為聚四氟乙烯，端口pin腳絕緣子11與凸臺上的通孔為過盈配合，每個端口pin腳絕緣子11中裝入端口pin腳12，端口pin腳12與端口pin腳絕緣子11為過盈配合，三個端口pin腳12與中心導體6電氣連接，三個端口pin腳12與中心導體6焊接連接固定，形成焊接點13。端口pin腳12的橫截面呈圓形或方形，端口的阻抗為50歐姆(相對射頻信號)。微波環行器可以是單結(節)或多結(節)。