[發明專利]內腳露出芯片倒裝鎖定孔散熱塊凸柱外接散熱器封裝結構

無效

• 申請號: 201010558803.0
• 申請日: 2010-11-25
• 公開（公告）號: CN102054799A
• 公開（公告）日: 2011-05-11
• 發明（設計）人: 王新潮;梁志忠;林煜斌
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/36
• 分類號: H01L23/36;H01L23/367;H01L23/31
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所 32210
• 代理人: 唐紉蘭

1.?一種內腳露出芯片倒裝鎖定孔散熱塊凸柱外接散熱器封裝結構，包含有芯片(3)、芯片下方的所承載的金屬內腳(4)、芯片到金屬內腳的信號互連用的金屬凸塊(10)、芯片與金屬內腳之間的導電或不導電的導熱粘結物質Ⅰ(2)和塑封體(8)，所述金屬內腳(4)露出塑封體(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方設置有散熱塊(7)，該散熱塊(7)帶有鎖定孔(7.1)，該散熱塊(7與所述芯片(3)之間嵌置有導電或不導電的導熱粘結物質Ⅱ(6)；在所述散熱塊(7)上方設置有散熱器(11)，所述散熱器(11)下端面中間凸出設置有一凸柱(11.1)，所述散熱器(11)通過該凸柱(11.1)與帶有鎖定孔的散熱塊(7)接插連接；并在該散熱器(11)與所述散熱塊(7)之間以及在所述鎖定孔(7.1)內嵌置有導電或不導電的導熱粘結物質Ⅲ(13)。

2.根據權利要求1所述的一種內腳露出芯片倒裝鎖定孔散熱塊凸柱外接散熱器封裝結構，其特征在于所述散熱塊(7)的材質是銅、鋁、陶瓷或合金。

3.根據權利要求1所述的一種內腳露出芯片倒裝鎖定孔散熱塊凸柱外接散熱器封裝結構，其特征在于所述金屬凸塊(10)的材質是錫、金或合金。

4.根據權利要求1所述的一種內腳露出芯片倒裝鎖定孔散熱塊凸柱外接散熱器封裝結構，其特征在于所述散熱器(11)的材質是銅、鋁、陶瓷或合金。

5.根據權利要求1、2、3或4所述的一種內腳露出芯片倒裝鎖定孔散熱塊凸柱外接散熱器封裝結構，其特征在于：所述散熱器(11)為散熱帽。

6.根據權利要求1、2、3或4所述的一種內腳露出芯片倒裝鎖定孔散熱塊凸柱外接散熱器封裝結構，其特征在于：所述散熱器(11)為散熱板。