[發明專利]樹脂線路板芯片正裝散熱塊外接散熱器封裝結構

無效

• 申請號: 201010558801.1
• 申請日: 2010-11-25
• 公開（公告）號: CN102054798A
• 公開（公告）日: 2011-05-11
• 發明（設計）人: 王新潮;梁志忠;薛海冰
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/36
• 分類號: H01L23/36;H01L23/367;H01L23/31
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所 32210
• 代理人: 唐紉蘭

1.一種樹脂線路板芯片正裝散熱塊外接散熱器封裝結構，包含有芯片(3)、芯片下方的所承載的單層或多層樹脂線路板(9)、芯片到單層或多層樹脂線路板的信號互連用的金屬絲(5)、芯片與所述單層或多層樹脂線路板(9)之間的導電或不導電的導熱粘結物質Ⅰ(2)和塑封體(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方設置有散熱塊(7)，該散熱塊(7)與所述芯片(3)之間嵌置有導電或不導電的導熱粘結物質Ⅱ(6)；在所述散熱塊(7)上方設置有散熱器(11)，該散熱器(11)與所述散熱塊(7)之間嵌置有導電或不導電的導熱粘結物質Ⅲ(13)。

2.根據權利要求1所述的一種樹脂線路板芯片正裝散熱塊外接散熱器封裝結構，其特征在于所述散熱塊(7)的材質是銅、鋁、陶瓷或合金。

3.根據權利要求1所述的一種樹脂線路板芯片正裝散熱塊外接散熱器封裝結構，其特征在于散熱器(11)的材質是銅、鋁、陶瓷或合金。

4.根據權利要求1、2或3所述的一種樹脂線路板芯片正裝散熱塊外接散熱器封裝結構，其特征在于：所述散熱器(11)為散熱帽。

5.根據權利要求1、2或3所述的一種樹脂線路板芯片正裝散熱塊外接散熱器封裝結構，其特征在于：所述散熱器(11)為散熱板。

6.根據權利要求1、2或3所述的一種樹脂線路板芯片正裝散熱塊外接散熱器封裝結構，其特征在于：所述散熱塊(7)呈倒置的“T”型結構。

7.根據權利要求1、2或3所述的一種樹脂線路板芯片正裝散熱塊外接散熱器封裝結構，其特征在于：所述散熱塊(7)呈矩形結構。