[發(fā)明專(zhuān)利]內(nèi)腳埋入芯片倒裝帶散熱塊封裝結(jié)構(gòu)無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201010558760.6 | 申請(qǐng)日： | 2010-11-25 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN102044504A | 公開(kāi)（公告）日： | 2011-05-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王新潮;梁志忠 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H01L23/36 | 分類(lèi)號(hào)： | H01L23/36;H01L23/42;H01L23/367 |
| 代理公司： | 江陰市同盛專(zhuān)利事務(wù)所 32210 | 代理人： | 唐紉蘭 |
| 地址： | 214434 江蘇省*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 埋入 芯片 倒裝 散熱 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.?一種內(nèi)腳埋入芯片倒裝帶散熱塊封裝結(jié)構(gòu)，包含有芯片(3)、芯片下方的所承載的金屬內(nèi)腳(4)、芯片到金屬內(nèi)腳的信號(hào)互連用的金屬凸塊(10)、芯片與金屬內(nèi)腳之間的導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)Ⅰ(2)和塑封體(8)，所述金屬內(nèi)腳(4)埋入塑封體(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方設(shè)置有散熱塊(7)，該散熱塊(7)與所述芯片(3)之間嵌置有導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)Ⅱ(6)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種內(nèi)腳埋入芯片倒裝帶散熱塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱塊(7)的材質(zhì)是銅、鋁、陶瓷或合金。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種內(nèi)腳埋入芯片倒裝帶散熱塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述金屬凸塊(10)的材質(zhì)是錫、金或合金。
4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的一種內(nèi)腳埋入芯片倒裝帶散熱塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述散熱塊(7)呈倒置的“T”型結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的一種內(nèi)腳埋入芯片倒裝帶散熱塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述散熱塊(7)呈矩型結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的一種內(nèi)腳埋入芯片倒裝帶散熱塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述散熱塊(7)的表面凸出塑封體(8)外面。
7.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的一種內(nèi)腳埋入芯片倒裝帶散熱塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述散熱塊(7)被完全包覆在塑封體(8)內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種內(nèi)腳埋入芯片倒裝帶散熱塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述散熱塊(7)呈倒置的“T”型結(jié)構(gòu)。
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