[發明專利]全板鍍金板的制作工藝無效
| 申請號： | 201010557145.3 | 申請日： | 2010-11-24 |
| 公開（公告）號： | CN102014583A | 公開（公告）日： | 2011-04-13 |
| 發明（設計）人： | 劉寶林;王成勇;武鳳伍;羅斌;崔榮 | 申請（專利權）人： | 深南電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/18 | 分類號： | H05K3/18 |
| 代理公司： | 深圳市博銳專利事務所 44275 | 代理人： | 張明 |
| 地址： | 518053 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 鍍金 制作 工藝 | ||
1.一種全板鍍金板的制作工藝，其特征在于，包括以下步驟：
a.在電路板上一次性做出具有鍍金區域和輔助鍍金區域的所有板內圖形和導電輔助邊，所述導電輔助邊與所述板內圖形不連接，所述輔助鍍金區域與所述鍍金區域相連接；
b.在輔助鍍金區域上熱壓上鍍金用導線，使所述鍍金用導線與輔助鍍金區域相連接；所述鍍金區域通過連接在輔助鍍金區域上的鍍金用導線與導電輔助邊相連接；
c.利用鍍金用導線導電，在電路板上的鍍金區域進行鍍金；
d.去掉熱壓的鍍金用導線，并對輔助鍍金區域進行阻焊工藝操作，使得輔助鍍金區域為阻焊非導電區域。
2.根據權利要求1所述的全板鍍金板的制作工藝，其特征在于：在所述的步驟b中，所述熱壓工藝是通過外層補線機器用瞬間脈沖高電壓將銅導線少部分熔化后，銅導線與輔助鍍金區域進行融合完成的；所述熔化溫度為1100度，時間0.1s。
3.根據權利要求1所述的全板鍍金板的制作工藝，其特征在于：在所述的步驟b中，所述的鍍金用導線是寬度為1mm、厚度為0.5mm的銅導線。
4.根據權利要求1所述的全板鍍金板的制作工藝，其特征在于：在所述的步驟d中，所述的去掉鍍金用導線是通過手工操作完成的。
5.根據權利要求1～4所述的全板鍍金板的制作工藝，其特征在于：在步驟a與步驟b之間還包括：對做出的所有板內圖形進行外檢的步驟。
6.根據權利要求5所述的全板鍍金板的制作工藝，其特征在于：在步驟d之后還包括：對整板進行阻焊的步驟。
7.根據權利要求6所述的全板鍍金板的制作工藝，其特征在于：在對整板進行阻焊的步驟之后，還包括印刷字符的步驟。
8.根據權利要求7所述的全板鍍金板的制作工藝，其特征在于：在印刷字符的步驟之后，還包括外形檢測并進行電測試的步驟。
9.根據權利要求8所述的全板鍍金板的制作工藝，其特征在于：在外形檢測并進行電測試的步驟之后，還包括進行成品檢測的步驟。
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