[發明專利]全板鍍金板的制作工藝

無效

• 申請號: 201010557079.X
• 申請日: 2010-11-24
• 公開（公告）號: CN102014580A
• 公開（公告）日: 2011-04-13
• 發明（設計）人: 劉寶林;王成勇;武鳳伍;羅斌;崔榮
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18;H05K3/24
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 張明

技術領域

本發明涉及一種全板鍍金板的制作工藝。

背景技術

現有的全板鍍金板的制作工藝采用圖形前鍍金工藝，其工藝流程如下：下料-內層加工-層壓-鉆孔-沉銅-電鍍-外層圖形(用大銅面做鍍金導線，將鍍金區域顯影出來進行鍍金)-全板鍍金-外堿蝕(去掉所有干膜，蝕刻掉非鍍金區域)-外檢-阻焊-字符-表面涂覆-外形-電測-成檢-包裝。

然而，圖形前工藝具有以下缺陷：

a.容易鍍金滲鍍和蝕刻不凈：用大銅面作為鍍金導線，用干膜覆蓋非鍍金區域因為干膜和銅面結合力存在一定的問題，鍍金時，鍍金區域周圍干膜容易脫落或藥水容易滲入干膜下，造成與鍍金區域周圍相連接的大銅面出現滲鍍金，在蝕刻時容易出現鍍金區域銅面因鍍金而蝕刻不凈；

b.鍍金質量差，容易出現鍍金區域塌陷：鍍金周圍區域因為和銅層連接，當進行外蝕蝕刻板內圖形時，容易出現鍍金層下面的銅層被咬蝕掉，出現鍍金面塌陷；

c.工藝局限性：因存在滲鍍和鍍金塌陷的問題，當板件線路較密時容易出現滲鍍短路，而當PAD尺寸精度要求高時，因為滲鍍和塌陷問題，會出現實際尺寸不滿足或超出客戶要求的情況。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種全板鍍金板的制作工藝，該工藝能夠克服鍍金滲鍍、蝕刻不凈、鍍金質量差、鍍金區域塌陷和工藝局限性的缺陷。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種全板鍍金板的制作工藝，包括以下步驟：

a.在電路板上一次性做出包括鍍金區域和外層鍍金導線在內的所有板內圖形，同時制作外層引線和導電輔助邊；所述鍍金區域與所述外層鍍金導線相連接，所述外層鍍金導線與所述與外層引線相連接，所述外層引線與所述導電輔助邊相連接；

b.利用外層引線和導電輔助邊作為導電，對電路板上的鍍金區域和外層鍍金導線進行鍍金；

c.采用激光定點熔線工藝去除掉外層引線。

其中，在步驟c中，所述的激光熔線工藝是：通過激光高溫側面切斷銅線和鍍金區域的連接，其激光熔線的溫度為1100度、時間為1min。

其中，所述的全板鍍金板的制作工藝，在步驟a與步驟b之間還包括：對做出的所有板內圖形進行外檢的步驟。

其中，所述的全板鍍金板的制作工藝，在步驟c之后還包括：對整板進行阻焊的步驟。

其中，所述的全板鍍金板的制作工藝，在對整板進行阻焊的步驟之后，還包括印刷字符的步驟。

其中，所述的全板鍍金板的制作工藝，在印刷字符的步驟之后，還包括外形檢測并進行電測試的步驟。

其中，所述的全板鍍金板的制作工藝，在外形檢測并進行電測試的步驟之后，還包括進行成品檢測的步驟。

本發明的有益效果是：區別于現有技術的鍍金滲鍍、蝕刻不凈、鍍金質量差、鍍金區域塌陷和工藝局限性的缺陷，本發明具有如下優點：

第一、解決了鍍金滲鍍和蝕刻不凈：因激光熔線工藝是通過外層布導電線進行導電，外層鍍金圖形已經全部蝕刻出來，其周圍不存在大銅層，只有少數細導線，導電線正常鍍上金后，采用激光定點熔線能夠完全去導線。

第二、解決了鍍金金面塌陷的問題：因激光熔線工藝是通過外層布導電線進行導電，外層鍍金圖形已經全部蝕刻出來，故鍍金時其鍍金區域四周和側面均鍍上了鎳金，鍍金導線是采用激光去除，故鍍金面不可能塌陷；

第三、突破了生產工藝的局限：因激光熔線工藝是先把其他所有鍍金圖形蝕刻出來，對PAD尺寸精度要求高和線路密集性板件一次性做出來圖形，外層鍍金導線通過激光熔線去除，因此不存在鍍金后短路或尺寸滿足不了要求的情況。

附圖說明

圖1是本發明全板鍍金板的制作工藝實施例的工藝流程圖；

圖2是本發明實施例中做出板內圖形和外層引線以及導電輔助邊的步驟后的鍍金板示意圖；

圖3是本發明實施例中對鍍金區域進行鍍金步驟后的鍍金板示意圖；

圖4是本發明實施例中用激光去掉定點熔線工藝去除掉外層引線步驟后的鍍金板示意圖。

具體實施方式

為詳細說明本發明的技術內容、構造特征、所實現目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖詳予說明。

請參閱圖1～圖4，本發明的全板鍍金板的制作工藝，包括以下步驟：

a.在電路板上一次性做出包括鍍金區域10和外層鍍金導線11在內的所有板內圖形，同時制作外層引線12和導電輔助邊13；所述鍍金區域10與所述外層鍍金導線11相連接，所述外層鍍金導線11與所述與外層引線12相連接，所述外層引線12與所述導電輔助邊13相連接；