[發(fā)明專利]一種封裝模具及使用該模具的半導(dǎo)體封裝工藝無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010556892.5 | 申請日： | 2010-11-12 |
| 公開（公告）號： | CN102468190A | 公開（公告）日： | 2012-05-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 劉海 | 申請（專利權(quán)）人： | 三星半導(dǎo)體(中國)研究開發(fā)有限公司;三星電子株式會社 |
| 主分類號： | H01L21/56 | 分類號： | H01L21/56;H01L21/50;B29C45/26 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286 | 代理人： | 韓明星;張軍 |
| 地址： | 215021 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 封裝 模具 使用 半導(dǎo)體 工藝 | ||
1.一種塑封模具，所述塑封模具包括上模具和下模具，其特征在于，上模具中固定有頂針。
2.如權(quán)利要求1所述的塑封模具，其特征在于，所述頂針通過彈簧固定在上模具中。
3.如權(quán)利要求1所述的塑封模具，其特征在于，所述頂針與上模具一體地形成。
4.一種半導(dǎo)體封裝工藝，其特征在于包括如下步驟：
對需要在塑封表面開孔的位置，根據(jù)需要的開孔的大小，通過在塑封模具上設(shè)置相應(yīng)的頂針，從而實現(xiàn)從塑封表面到基板的開孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體封裝工藝，其中，實現(xiàn)從塑封表面到基板的開孔的步驟是通過在注入塑封料之后將設(shè)置有相應(yīng)的頂針的模具分離而實現(xiàn)的。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體封裝工藝，其中，所述頂針利用彈簧通過螺栓固定于所述塑封模具中。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體封裝工藝，其中，所述頂針與塑封模具一體地形成。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
