[發明專利]鍵盤

有效

• 申請號: 201010556595.0
• 申請日: 2010-11-19
• 公開（公告）號: CN102468073A
• 公開（公告）日: 2012-05-23
• 發明（設計）人: 王保平;李宇鵬;馬銘;曾鋮;張建安;付雄偉
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: H01H13/70
• 分類號: H01H13/70;H01H13/703;H01H13/705
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 宋合成

技術領域

本發明涉及數碼產品領域，尤其涉及一種用于數碼產品的鍵盤。

背景技術

傳統的手機鍵盤的結構如圖6至圖8所示，包括硅膠基底1和鍵帽4，硅膠基底1上形成有按鍵區2，按鍵區2的下表面(圖7中的右側表面)具有觸點3以與手機的印刷電路控制板上的凸起或彈片接觸從而對手機進行操作。

如圖7所示，為了使觸點3與手機的印刷電路控制板上的凸起或彈片接觸，觸點3需要超出硅膠基底1底部所在平面0.3mm左右。但是，當對手機的厚薄度具有一定的要求時，例如設計滑蓋機、翻蓋機和超薄直板機時，以上設置將會大大地影響到手機厚度，從而使得設計較為困難。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本發明的一個目的在于提出一種可降低整機厚度的鍵盤。

根據本發明實施例的一種鍵盤，包括：硅膠基底，所述硅膠基底具有彼此間隔開的多個鍵區，其中每個鍵區通過使所述硅膠基底的一部分從所述硅膠基底上向上凸起而形成，所述每個鍵區包括連接部和連接部周圍的連接壁，所述連接部由所述鍵區的頂壁構成且通過所述連接壁與所述硅膠基底相連；多個觸接部，所述多個觸接部分別從所述多個鍵區的連接部向下延伸出且其向下延伸的高度小于所述連接壁的高度；和多個鍵帽，所述多個鍵帽分別設在所述多個鍵區上表面上。

根據本發明實施例的鍵盤，由于觸接部向下延伸的高度小于連接壁的高度，即觸接部向下不超過硅膠基底的底面所在平面，使得整機的整體厚度可以減小，在超薄機的設計中帶來很大優勢，并且按壓手感良好，結構可靠。

本發明的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發明的實踐了解到。

附圖說明

本發明的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是根據本發明實施例的鍵盤的示意圖；

圖2是圖1中A-A向剖視圖；

圖3是圖1中B-B向剖視圖；

圖4(a)是圖3中圈示I部的一個示例的示意圖；

圖4(b)是圖3中圖示I部的另一個示例的示意圖；

圖5是根據本發明實施例的鍵盤的部分分解立體圖；

圖6是傳統鍵盤的示意圖；

圖7是圖6中M-M向剖視圖；以及

圖8是傳統鍵盤的部分分解立體圖。

具體實施方式

下面詳細描述本發明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本發明，而不能理解為對本發明的限制。

在本發明的描述中，術語“內”、“外”、“上”、“下”、“頂”、“底”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本發明而不是要求本發明必須以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。

下面參考圖1-圖5描述根據本發明實施例的一種鍵盤，下面以用于手機的鍵盤為例進行說明。

如圖1-圖5所示，根據本發明實施例的鍵盤，包括：硅膠基底100、觸接部200和多個鍵帽300，其中硅膠基底100具有彼此間隔開的多個鍵區110，其中每個鍵區110通過使硅膠基底100的一部分向上凸起而形成。多個鍵帽300分別設置在多個鍵區110上表面。

如圖2和圖3所示，每個鍵區110包括位于頂端的連接部111和連接部111周圍的連接壁112，也就是說，連接部111即為從硅膠基底100向上凸起的鍵區的頂壁，連接壁112將連接部111與硅膠基底110相連，可選地，連接部111可為與硅膠基底110平行的平面，也可以為高于硅膠基底110的曲面，以適于用戶手指按壓。

多個觸接部200適于與手機的印刷電路控制板上的多個凸起或彈片(圖中未示出)接觸從而對手機進行操作，其中多個觸接部200分別從其相應的鍵區110的連接部111的下表面向下(即圖2中向右、圖3中向下)延伸出，且觸接部200向下延伸的高度小于連接壁112凸起的高度，也就是說，在硅膠基底100的厚度方向上，觸接部200向下延伸不超過硅膠基底的底面所在平面，如圖2和圖3所示。由于硅膠材料具有彈性，從而連接部111被按壓的同時使觸接部200與手機的印刷電路控制板接觸，手感良好，且可靠性高。