[發(fā)明專利]電路板的制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010553786.1
• 申請日: 2010-11-22
• 公開（公告）號: CN102480852A
• 公開（公告）日: 2012-05-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 謝寒飛;唐鶯娟
• 申請（專利權(quán)）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40;H05K3/46
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電路板的制作方法，包括步驟：

提供形成有內(nèi)層線路的電路板，所述電路板分為產(chǎn)品區(qū)和非產(chǎn)品區(qū)，所述產(chǎn)品區(qū)形成第一線路層，所述非產(chǎn)品區(qū)形成多個(gè)第一焊盤及多條第一連接線，每個(gè)所述第一連接線的兩端連接于相鄰的第一焊盤之間，每個(gè)第一焊盤僅與一個(gè)第一連接線相連；

在電路板的第一線路層及第一焊盤壓合第一銅箔基材，形成第二線路層及與多個(gè)與第一焊盤一一對應(yīng)的第二焊盤，并形成多個(gè)連通第一線路層和第二線路層的第一產(chǎn)品孔，并在形成第一產(chǎn)品孔同時(shí)在對應(yīng)的非產(chǎn)品區(qū)形成第一導(dǎo)通孔，每個(gè)第一導(dǎo)通孔連接相互對應(yīng)的第一焊盤和第二焊盤；

在第二線路層及第二焊盤上壓合第一外層銅箔基材，在產(chǎn)品區(qū)域?qū)?yīng)形成第一外層產(chǎn)品孔及第一外層線路，所述第一外層產(chǎn)品孔連通第一外層線路和所述第二線路層，在非產(chǎn)品區(qū)域?qū)?yīng)形成第一外層焊盤及第二連接線，所述第一外層焊盤與第一焊盤一一對應(yīng)，第三連接線連接于相鄰的第一外層焊盤之間，并在形成第一外層產(chǎn)品孔的同時(shí)在非產(chǎn)品區(qū)形成多個(gè)第一外層導(dǎo)通孔，使得兩個(gè)第一外層焊盤之間能夠形成連接所有第一外層導(dǎo)通孔、其余的第一外層焊盤、所有第二焊盤、所有第一導(dǎo)通孔及所有第一焊盤的通路；以及測試所述第一外層焊盤之間的電導(dǎo)通情況，判定第一外層線路、第一外層產(chǎn)品孔、第二線路層、第一產(chǎn)品孔及第一線路層之間的導(dǎo)通情況。

2.如權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，在形成第一外層焊盤時(shí)，還形成有第一測試焊盤和第二測試焊盤，所述兩個(gè)第一外層焊盤分別對應(yīng)連接第一測試焊盤或第二測試焊盤，在進(jìn)行測試時(shí)，測試所述第一測試焊盤和第二測試焊盤之間的電導(dǎo)通性來判定第一外層線路、第一外層產(chǎn)品孔、第二線路層、第一產(chǎn)品孔及第一線路層之間的導(dǎo)通情況。

3.如權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述第一產(chǎn)品孔的孔徑與第一導(dǎo)通孔的孔徑相等。

4.如權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，在電路板的第二線路層及第二焊盤壓合第二銅箔基材，形成第三線路層及與多個(gè)與第一焊盤一一對應(yīng)的第三焊盤，并形成多個(gè)連通第三線路層和第二線路層的第二產(chǎn)品孔，并在形成第二產(chǎn)品孔同時(shí)在對應(yīng)的非產(chǎn)品區(qū)形成第二導(dǎo)通孔，每個(gè)第二導(dǎo)通孔連接相互對應(yīng)的第二焊盤和第三焊盤。

5.如權(quán)利要求4所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述第二產(chǎn)品孔和所述第二導(dǎo)通孔的孔徑一致。

6.如權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述內(nèi)層電路板與第一線路層相對的一側(cè)還具有位于所述產(chǎn)品區(qū)的第四線路層及位于非產(chǎn)品區(qū)的第四焊盤，所述電路板的制作方法還包括在所述第四線路層及第四焊盤壓合第三銅箔基材，形成第五線路層及與多個(gè)與第四焊盤一一對應(yīng)的第五焊盤，并形成多個(gè)連通第四線路層和第五線路層的第三產(chǎn)品孔，并在形成第三產(chǎn)品孔同時(shí)在對應(yīng)的非產(chǎn)品區(qū)形成第三導(dǎo)通孔，每個(gè)第三導(dǎo)通孔連接相互對應(yīng)的第四焊盤和第五焊盤，在第五線路層及第五焊盤上壓合第二外層銅箔基材，在產(chǎn)品區(qū)域?qū)?yīng)形成第二外層產(chǎn)品孔及第二外層線路，所述第二外層產(chǎn)品孔連通第二外層線路和所述第五線路層，在非產(chǎn)品區(qū)域?qū)?yīng)形成第二外層焊盤及第三連接線，所述第二外層焊盤與第五焊盤一一對應(yīng)，第三連接線連接于相鄰的第二外層焊盤之間，并在形成第二外層產(chǎn)品孔的同時(shí)在非產(chǎn)品區(qū)形成多個(gè)第二外層導(dǎo)通孔，使得兩個(gè)未通過第三連接線相連通的第二外層焊盤之間能夠形成連接所有第二外層導(dǎo)通孔、其余的第二外層焊盤、所有第二焊盤、所有第二導(dǎo)通孔及所有第二焊盤的通路。

7.如權(quán)利要求6所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述兩個(gè)未通過第三連接線相連通的第二外層焊盤還分別連接第三測試焊盤和第四測試焊盤，測試所述第三測試焊盤和第四測試焊盤之間的電導(dǎo)通性來判定第二外層線路、第二外層產(chǎn)品孔、第五線路層、第二產(chǎn)品孔及第四線路層之間的導(dǎo)通情況。