[發(fā)明專利]固體攝像器件、固體攝像器件制造方法以及電子裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010553219.6 | 申請日: | 2010-11-22 |
| 公開(公告)號: | CN102082156A | 公開(公告)日: | 2011-06-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 寄門雄飛;宮澤信二;柳田剛志 | 申請(專利權(quán))人: | 索尼公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146;H04N5/369 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11290 | 代理人: | 陳桂香;武玉琴 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 固體 攝像 器件 制造 方法 以及 電子 裝置 | ||
1.一種固體攝像器件,其包括:
半導(dǎo)體層;
絕緣材料,它處于穿透所述半導(dǎo)體層的開口中;以及
保護膜,它具有耐蝕刻性,并覆蓋著所述絕緣材料的位于所述半導(dǎo)體層內(nèi)側(cè)的一端部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固體攝像器件,其中所述半導(dǎo)體層設(shè)有像素區(qū)域。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的固體攝像器件,其中:
所述開口位于所述半導(dǎo)體層的對準(zhǔn)區(qū)域中,并且
所述半導(dǎo)體層設(shè)有位于所述對準(zhǔn)區(qū)域與所述像素區(qū)域之間的元件隔離區(qū)域。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的固體攝像器件,其中所述保護膜位于所述半導(dǎo)體層內(nèi)的在所述開口的所述端部處的凹槽中。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的固體攝像器件,還包括:
在所述元件隔離區(qū)域中的雜質(zhì)擴散層;以及
形成于所述擴散層上的絕緣膜。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的固體攝像器件,還包括:
承載于所述半導(dǎo)體層上的多層布線層;
在所述半導(dǎo)體層的所述像素區(qū)域之外位于所述多層布線層內(nèi)的電極焊盤;以及
穿過所述半導(dǎo)體層和所述多層布線層并使所述電極焊盤露出的電極焊盤開口。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的固體攝像器件,還包括:在所述像素區(qū)域內(nèi)的所述半導(dǎo)體層中的多個光電二極管。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的固體攝像器件,還包括位于所述像素區(qū)域內(nèi)的每個所述光電二極管上方的片上透鏡。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的固體攝像器件,還包括:每個所述片上透鏡與每個所述光電二極管之間的濾色器。
10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的固體攝像器件,其中所述絕緣材料和所述保護膜由相同的材料制成。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固體攝像器件,其中所述絕緣材料含有氮化硅。
12.一種固體攝像器件制造方法,其包括如下步驟:
形成穿透半導(dǎo)體層的開口;
用絕緣材料填充所述開口;并且
在所述開口的位于所述半導(dǎo)體層內(nèi)側(cè)的一端部處,形成具有耐蝕刻性的保護膜。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法,其中所述半導(dǎo)體層設(shè)有像素區(qū)域。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法,其中:
所述開口形成在所述半導(dǎo)體層的對準(zhǔn)區(qū)域中,并且
所述半導(dǎo)體層設(shè)有位于所述對準(zhǔn)區(qū)域與所述像素區(qū)域之間的元件隔離區(qū)域。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法,還包括如下步驟:
在形成所述保護膜的步驟之前,在所述半導(dǎo)體層中形成凹槽,所述凹槽處于所述開口的位于所述半導(dǎo)體層內(nèi)側(cè)的所述端部處,
其中,形成所述保護膜的步驟包括:在所述凹槽中形成絕緣膜。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法,還包括如下步驟:
在所述元件隔離區(qū)域內(nèi)形成雜質(zhì)擴散層;并且
在所述擴散層上形成絕緣膜。
17.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法,還包括如下步驟:
在所述半導(dǎo)體層上形成多層布線層;
在所述半導(dǎo)體層的所述像素區(qū)域之外在所述多層布線層中形成電極焊盤;并且
在所述半導(dǎo)體層中形成使所述電極焊盤露出的電極焊盤開口。
18.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法,還包括如下步驟:在所述像素區(qū)域內(nèi)的所述半導(dǎo)體層中形成多個光電二極管。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法,還包括如下步驟:在所述像素區(qū)域內(nèi)的每個所述光電二極管上方形成片上透鏡。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法,還包括如下步驟:在每個所述片上透鏡與每個所述光電二極管之間形成濾色器。
21.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法,其中所述絕緣材料和所述保護膜由相同的材料制成。
22.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法,其中在所述絕緣材料上形成所述保護膜,以使所述絕緣材料在蝕刻后保持原樣。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





