[發明專利]99.6%氧化鋁陶瓷薄膜基片的制備方法

無效

• 申請號: 201010550231.1
• 申請日: 2010-11-18
• 公開（公告）號: CN102464486A
• 公開（公告）日: 2012-05-23
• 發明（設計）人: 陳鳳宇;樸元日
• 申請（專利權）人: 上海恒耐陶瓷技術有限公司
• 主分類號: C04B35/10
• 分類號: C04B35/10;C04B35/622;B28B1/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種陶瓷基片的制備方法，尤其是一種99.6％氧化鋁陶瓷基片的制備方法。?

背景技術

PCB電路，即印制電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。然而，隨著電子電路技術的發展，原有的PCB電路板已經不能滿足行業發展的要求，隨之各國開始研究尋求新的材料來代替高分子材料來做電路板的基材，后來成本較低廉的96％氧化鋁陶瓷基片得到了廣泛的應用，目前較大的96％陶瓷基片生產廠商有日本的京瓷、美國的CoorsTek、德國的賽朗泰克。國內的有廣東三環集團和清華粵科。?

而比96％氧化鋁陶瓷性能更好的99.6％氧化鋁陶瓷，在中國一直也沒有廠商生產。而生產0.1mm及以下的超薄的基片更是一個技術難題。99.6％氧化鋁陶瓷基片生產的技術難度在于原材料的配置、成型、燒結和磨加工幾個方面。96％氧化鋁陶瓷基片的配方一般都采用99.9％純度的氧化鋁原料，配以二氧化硅、蘇州土和碳酸鈣，來降低燒成溫度、滿足流延成型工藝要求的可塑性漿料要求?？?9.6％氧化鋁陶瓷基片的原料純度高，傳統的原材料無法滿足要求，而且即使保證了氧化鋁陶瓷基片的純度，傳統的流延法和注模成型無法實現0.1mm及以下厚度的陶瓷基片的成型以及燒結工藝。這些技術難題是很多企業多年無法攻克的。?

發明內容

為了解決上述問題，本發明采用有機化學單體聚合反應的原理，來實現陶瓷成型(引用美國橡樹嶺國家實驗室的研究原位凝膠注模)。其技術方案如下：?

原料為重量比為99.99％的氧化鋁粉料，1.8-2.5％的氧化鎂和0.2％的二氧化硅，其中氧化鎂和二氧化硅作為助燒劑。?

具體制備方法如下：?

1)制備漿料：將有機單體丙烯酰胺和交聯劑N-N亞甲基丙烯酰胺以15∶1(質量比)的最佳比例與配置好的原料再按照1.8∶100的質量比用去離子水混合，調制成適合成型的漿料(用100ml的涂4杯測試粘度，適合的粘度值為25-45秒)，再做抽真空除泡處理；?

2)凝膠壓延成型：采用10mm厚的浮法玻璃(長寬340mmx430mm，此玻璃平整光滑)，玻璃洗凈烘干后水平放置，在玻璃上面4角出放置10mmx10mm大小，厚度0.1mm的有機板片；然后稱取一定量的配置好的漿料，滴加0.1％的催化劑(10％濃度的過硫酸鹽)(都是質量比)攪拌均勻倒在玻璃上，再在放有陶瓷漿料的玻璃上再水平壓放上一塊同樣的玻璃，10分鐘后便在2片玻璃中間形成了1片厚度0.1mm的凝膠陶瓷基片。將此基片輕輕拿下水平放在300目的絲網上，晾干后便得到了想要的超薄99.6％陶瓷基片毛坯，以上操作均在10萬的凈化間完成。?

3)燒結：在1800度的窯爐里燒結。?

4)拋光加工：采用粘結劑將基片粘在5mm厚的氧化鋁陶瓷板上，再上研磨機研磨得到0.1mm及以下厚度的99.6％氧化鋁陶瓷薄膜基片成品。?

具體實施方式

實施例1?

將有機單體丙烯酰胺和交聯劑N-N亞甲基丙烯酰胺以15∶1(質量比)的最佳比例與配置好的原料再按照1.8∶100的質量比用去離子水混合，調制成適合成型的漿料(用100ml的涂4杯測試粘度，適合的粘度值為25-45秒)，再做抽真空除泡處理；然后采用10mm厚的浮法玻璃(長寬340mmx430mm，此玻璃平整光滑)，玻璃洗凈烘干后水平放置，在玻璃上面4角出放置10mmx10mm大小，厚度0.1mm的有機板片；然后稱取一定量的配置好的漿料，滴加0.1％的催化劑(10％濃度的過硫酸鹽)(都是質量比)攪拌均勻倒在玻璃上，再在放有陶瓷漿料的玻璃上再水平壓放上一塊同樣的玻璃，10分鐘后便在2片玻璃中間形成了1片厚度0.1mm的凝膠陶瓷基片。將此基片輕輕拿下水平放在300目的絲網上，晾干后便得到了想要的超薄99.6％陶瓷基片毛坯，以上操作均在10萬的凈化間完成。最后，在1800度的窯爐里燒結，并采用粘結劑將基片粘在5mm厚的氧化鋁陶瓷板上，再上研磨機研磨拋光加工得到0.1mm及以下厚度的99.6％氧化鋁陶瓷薄膜基片。?