[發明專利]激光加工裝置及使用該激光加工裝置的工具的激光加工方法

無效

• 申請號: 201010545904.4
• 申請日: 2010-11-11
• 公開（公告）號: CN102091864A
• 公開（公告）日: 2011-06-15
• 發明（設計）人: 高橋正訓;日向野哲
• 申請（專利權）人: 三菱綜合材料株式會社
• 主分類號: B23K26/00
• 分類號: B23K26/00;B23K26/36;B23K26/08
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 齊葵;王誠華

1.一種激光加工裝置，向被加工對象物照射鐳射光而進行加工，其特征在于，具備：

激光照射機構，根據所輸入的觸發信號振蕩鐳射光而向所述被加工對象物進行照射；

移動機構，能夠將所述被加工對象物保持在移動載物臺或旋轉軸而使之移動或旋轉的同時，將所述移動載物臺的移動位移量或所述旋轉軸的旋轉位移量作為編碼器信號輸出；以及

觸發信號產生電路部，對所述編碼器信號進行計數的同時，按任意設定的計數數量向所述激光照射機構輸出所述觸發信號。

2.如權利要求1所述的激光加工裝置，其特征在于，

所述移動機構具備：所述移動載物臺，能夠使被保持的所述被加工對象物沿相互正交的3個方向移動；以及

傾斜機構，能夠使被保持的所述被加工對象物相對于水平軸傾斜，

所述激光照射機構具備掃描所照射的鐳射光的電掃描儀。

3.一種工具激光加工方法，向作為被加工對象物釬焊于工具母材的片狀燒結體照射鐳射光而進行加工，其特征在于，具有：

第1加工工序，根據權利要求1或2所述的激光加工裝置對所述片狀燒結體的加工面大致水平地照射鐳射光；以及

第2加工工序，在該第1加工工序之后，對所述片狀燒結體的加工面大致垂直地照射鐳射光，

在所述第2加工工序中，將鐳射光設定為低于所述第1加工工序的脈沖能量或高速掃描而進行照射。