[發明專利]微型針裝置的制造方法、微型針裝置以及基片復合體

有效

• 申請號: 201010545583.8
• 申請日: 2010-11-09
• 公開（公告）號: CN102050421A
• 公開（公告）日: 2011-05-11
• 發明（設計）人: D·肖爾滕;M·斯圖姆貝爾;F·拉爾默;A·法伊
• 申請（專利權）人: 羅伯特.博世有限公司
• 主分類號: B81C1/00
• 分類號: B81C1/00;B81B1/00;A61M37/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 楊國治;楊楷

1.用于多孔的微型針裝置(4)的制造方法，具有以下步驟：

-在半導體基片(1)的正面(VS)形成多個分別具有至少一根微型針(4a；4b；4c；4d)和處于所述微型針(4a；4b；4c；4d)下面的多孔的載體區域(6)的多孔的微型針裝置(4)；

-在所述半導體基片(1)的處于該半導體基片(1)的背面(RS)上的非多孔的剩余層(1a)與所述載體區域(6)之間形成分離層(3)，該分離層(3)具有比所述載體區域(6)高的孔隙率；

-通過所述分離層(3)的拆開來將所述剩余層(1a)從所述載體區域(6)上分開；并且

-將所述微型針裝置(4)分割為相應的芯片(C)。

2.按權利要求1所述的方法，其中，所述微型針裝置(4)通過邊界(10)彼此分開，所述邊界(10)比所述微型針(4a；4b；4c；4d)更高地從所述載體區域(6)上隆起，并且其中，所述分割鋸開了所述邊界(10)，由此完全去除了所述邊界(10)。

3.按權利要求1或2所述的方法，其中，所述分開在所述分割之前進行。

4.按權利要求3所述的方法，其中，所述分開通過機械的或者化學的分裂過程來進行。

5.按權利要求2所述的方法，其中，所述分開在分割之后進行并且其中在鋸開時沒有將所述半導體基片(1)完全鋸開。

6.按權利要求2所述的方法，其中，所述分開通過拾取過程(Pick-Up-Prozess)來進行。

7.按前述權利要求中任一項所述的方法，其中，在分開和分割之前在所述半導體基片(1)的正面(VS)在所述微型針裝置(4)的上方安置合成材料罩形基片(20)。

8.按引用權利要求2的權利要求7所述的方法，其中，所述合成材料罩形基片(20)具有隔板和/或凹處(20a；20b)，所述隔板和/或凹處(20a；20b)與邊界(10)共同作用，用于使所述合成材料罩形基片(20)定位。

9.按前述權利要求中任一項所述的方法，其中，在分開之后在蝕刻步驟中去除所述分離層(3)。

10.按前述權利要求7或8中任一項所述的方法，其中，在分割時從所述合成材料罩形基片(20)中鋸出的保護罩(200)留在芯片(C)上。

11.多孔的微型針裝置(4)，該微型針裝置

-在半導體基片(1)的正面(VS)上具有至少一根微型針(4a；4b；4c；4d)和處于所述微型針下面的多孔的載體區域(6)；

-具有合成材料罩(200)，該合成材料罩(200)與所述載體區域(6)相連接并且遮蓋所述至少一根微型針(4a；4b；4c；4d)。

12.基片復合體，該基片復合體

-在半導體基片(1)的正面(VS)上具有多個分別帶有至少一根微型針(4a；4b；4c；4d)和處于所述微型針(4a；4b；4c；4d)下面的多孔的載體區域(6)的多孔的微型針裝置(4)；

-具有在所述半導體基片(1)的正面(VS)安置在所述微型針裝置(4)上方的合成材料罩形基片(20)。

13.按權利要求12所述的基片復合體，所述合成材料罩形基片(20)具有隔板和/或凹處(20a；20b)，所述隔板和/或凹處(20a；20b)與邊界(10)共同作用，所述邊界(10)則將所述多孔的微型針裝置(4)包圍。

14.按權利要求12或13所述的基片復合體，其中，在所述半導體基片(1)的處于該半導體基片(1)的背面(RS)上的非多孔的剩余層(1a)與所述載體區域(6)之間設置了分離層(3)，該分離層(3)具有比所述載體區域(6)高的孔隙率。

15.按權利要求12到14中任一項所述的基片復合體，其中，所述基片(1；20)是晶片基片。