[發(fā)明專利]電子設(shè)備組件和相關(guān)方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010544175.0
• 申請(qǐng)日: 2010-09-25
• 公開（公告）號(hào): CN102006754A
• 公開（公告）日: 2011-04-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: S·梅爾斯;R·赫勒;M·西奧博爾德;A·斯塔納羅;譚堂;R·迪納;D·帕庫拉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘋果公司
• 主分類號(hào): H05K7/00
• 分類號(hào): H05K7/00
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所 11038
• 代理人: 李鎮(zhèn)江

1.一種用于構(gòu)造電子設(shè)備組件的方法，所述電子設(shè)備組件具有跨所述電子設(shè)備組件的數(shù)個(gè)元件之間的至少一條接縫延伸的連續(xù)外表面，所述方法包括：

提供由第一材料形成的第一元件；

提供由第二材料形成的第二元件；

用由第三材料形成的中間元件將所述第一元件和第二元件連接在一起以形成所述電子設(shè)備組件，其中所述電子設(shè)備組件包括在所述第一元件和所述中間元件之間的界面處的第一接縫和在所述第二元件和所述中間元件之間的界面處的第二接縫；以及

使用單一處理將多余材料從所述第一元件、所述第二元件以及所述中間元件中的至少兩個(gè)上去除，以形成跨所述第一接縫和所述第二接縫中的至少一個(gè)的連續(xù)表面。

2.如權(quán)利要求1所述的方法，還包括：

從所述第一元件、所述第二元件以及所述中間元件中的至少兩個(gè)上磨削掉材料。

3.如權(quán)利要求1所述的方法，還包括：

向所述第一元件、所述第二元件以及所述中間元件應(yīng)用工具以去除跨所述第一接縫和所述第二接縫之一的多余材料。

4.如權(quán)利要求3所述的方法，還包括：

以不同方式向所述第一元件、所述第二元件以及所述中間元件中的至少兩個(gè)應(yīng)用所述工具。

5.如權(quán)利要求3所述的方法，其中以不同方式應(yīng)用所述工具還包括：

為所述第一元件、所述第二元件以及所述中間元件中的至少兩個(gè)選擇所述工具的不同設(shè)置，其中所述設(shè)置與所述第一元件、所述第二元件和所述中間元件中的一個(gè)相對(duì)應(yīng)。

6.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述第一材料、所述第二材料和所述第三材料包括金屬和塑料中的至少兩種。

7.如權(quán)利要求6所述的方法，其中，所述第一材料和所述第二材料是相同的。

8.一種用于整飾電子設(shè)備組件的表面的方法，所述電子設(shè)備組件是通過連接至少兩個(gè)元件構(gòu)造的，所述方法包括：

識(shí)別與工具對(duì)準(zhǔn)的組件的元件，其中所述組件包括在界面處連接的至少兩個(gè)元件，所述至少兩個(gè)元件是由至少兩種不同材料構(gòu)造的；

檢測(cè)識(shí)別出的元件的材料；

基于檢測(cè)到的材料，調(diào)整控制所述工具的操作的設(shè)置；以及

在所述識(shí)別出的元件上操作所述工具以形成跨所述至少兩個(gè)元件之間的界面的連續(xù)表面。

9.如權(quán)利要求8所述的方法，還包括：

將所述工具與所述至少兩個(gè)元件中的另一個(gè)對(duì)準(zhǔn)；

檢測(cè)所述至少兩個(gè)元件中的另一個(gè)的材料不同于所述識(shí)別出的元件的材料；以及

基于檢測(cè)到的所述至少兩個(gè)元件中的另一個(gè)的材料，調(diào)整所述設(shè)置。

10.如權(quán)利要求8所述的方法，其中，所述至少兩種不同材料包括具備不同制造特性的材料。

11.如權(quán)利要求10所述的方法，其中，所述至少兩種不同材料包括至少一種金屬和一種塑料。

12.如權(quán)利要求10所述的方法，其中，將同一工具應(yīng)用于所述至少兩種不同材料中的每一種。

13.如權(quán)利要求8所述的方法，其中，所述工具可操作來從所述至少兩個(gè)元件中的每一個(gè)中去除在所述至少兩個(gè)元件與所述界面相鄰的區(qū)域中的材料。

14.如權(quán)利要求13所述的方法，其中，所述工具包括研磨機(jī)。

15.如權(quán)利要求8所述的方法，其中操作所述工具還包括：

形成跨所述界面的光滑平面表面。

16.一種電子設(shè)備組件，包括：

由第一導(dǎo)電材料構(gòu)造的第一元件；

由第二導(dǎo)電材料構(gòu)造的第二金屬元件；

由絕緣材料構(gòu)造的中間元件，其中，

所述中間元件在第一界面處連接到所述第一元件以形成跨所述第一界面的第一連續(xù)表面；并且

所述中間元件在第二界面處連接到所述第二元件以形成跨所述第二界面的第二連續(xù)表面。

17.如權(quán)利要求16所述的電子設(shè)備組件，其中，所述第一元件和所述第二元件被冷作業(yè)。

18.如權(quán)利要求16所述的電子設(shè)備組件，其中，所述第一連續(xù)表面和所述第二連續(xù)表面是光滑的。

19.如權(quán)利要求18所述的電子設(shè)備組件，其中，所述第一連續(xù)表面和所述第二連續(xù)表面限定單一平面。

20.如權(quán)利要求16所述的電子設(shè)備組件，其中，所述中間元件被模塑在所述第一元件和所述第二元件之間。