[發(fā)明專利]導電性糊劑和使用其制造多層印刷布線板的方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010543527.0
• 申請日: 2005-09-26
• 公開（公告）號: CN101976590A
• 公開（公告）日: 2011-02-16
• 發(fā)明（設計）人: 岡良雄;瀧井齊;林憲器
• 申請（專利權(quán)）人: 住友電氣工業(yè)株式會社
• 主分類號: H01B1/20
• 分類號: H01B1/20;H05K1/09;H05K3/46
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳桉

本申請是中國發(fā)明申請(發(fā)明名稱：導電性糊劑和使用其制造多層印刷布線板的方法；申請日：2005年09月26日；申請?zhí)枺?00580033200.6(國際申請?zhí)枺篜CT/JP2005/017591))的分案申請。

技術(shù)領域

本發(fā)明涉及導電性糊劑，將所述導電性糊劑填充至多層印刷布線板制造過程中形成的通路孔(via?hole)等中，從而實現(xiàn)電路間(層間)的電連接。本發(fā)明還涉及多層印刷布線板的制造方法，包括用所述導電性糊劑填充通路孔的步驟。

背景技術(shù)

已知多層印刷布線板是能夠獲得部件高密度安裝和部件最短距離連接的技術(shù)。隙間通路孔(interstitial?via?hole，IVH)是應用于制造要求更高密度安裝的多層印刷布線板的技術(shù)，其特征在于，將導電性材料填充至在相鄰層之間打開的孔(通路孔)中，以將相鄰層的電路彼此電連接。根據(jù)IVH，因為僅能在必要的部分處形成層間連接(interlayer?connection)，并且也能夠在通路孔上安裝部件，所以可獲得自由度高的高密度布線。

作為將要被填充到這種通路孔中的導電性糊劑，已經(jīng)使用了一種導電性糊劑，其中導電性粒子被捏合到低粘度樹脂(例如低粘度環(huán)氧樹脂)中。例如，JP-A-2003-92024(專利文獻1)公開了“通路孔填充用導電性糊劑組合物，其中導電性粉末被分散到液態(tài)環(huán)氧樹脂(＝低粘度環(huán)氧樹脂)中，所述導電性粉末是通過混合多種具有0.5μm～20μm的平均粒徑(average?particle?diameter)并具有不同平均粒徑的導電性粉末(＝導電性粒子)獲得的”。在這種導電性糊劑中，為了解決填充時產(chǎn)生凹形(concavity)的問題，使用通過混合兩種或多種具有不同平均粒徑的導電性粉末而獲得的導電性粒子。

作為將要與這種導電性糊劑混合的導電性粒子，優(yōu)選使用產(chǎn)生高電導率的平板狀填料(flat?filler)。但是，其中平板狀填料用作導電性粒子并且被捏合到低粘度樹脂(例如低粘度環(huán)氧樹脂)中的導電性糊劑，會遭受以下問題：通路孔填充能力(填充至通路孔內(nèi)的能力)差和填充后通路孔中殘留氣泡。

當通路孔填充能力變得更差時，會引起電路間的連接不充分等，并且會降低連接可靠性。尤其是近來，隨著電子部件小型化的要求，需要更高密度的多層印刷布線板，并且期望具有更小直徑的通路孔。結(jié)果，通路孔的填充變得更難，以及填充能力的降低使連接可靠性降低等問題變得更加顯著。

而且，其中通過將導電性糊劑填充到通路孔中而獲得電路間電連接的多層印刷布線板，有時被長時間放置在高溫和高濕度的環(huán)境中，期望連接部分處的電阻(連接電阻)不隨時間變化。當連接電阻隨時間變化時，連接可靠性降低。

因此，需要開發(fā)一種導電性糊劑，其具有良好的通路孔填充能力，并能夠形成甚至在高溫和高濕度環(huán)境中連接電阻不隨時間變化的連接部分(通路孔)。

專利文獻1：JP-A-2003-92024

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明涉及以下方面：

項1.一種導電性糊劑，其包含：

樹脂混合物，其中全部樹脂組分中的分子量為10,000以上的環(huán)氧樹脂的含量為30～90重量％，所述樹脂混合物硬化后在85℃的彈性模量為2GPa以下，以及

導電性粒子，所述導電性粒子的含量為30～75體積％。

項2.如項1所述的導電性糊劑，其中

所述導電性粒子包含平板狀填料。

項3.多層印刷布線板的制造方法，其包括：

在絕緣基板中形成通路孔的步驟，所述絕緣基板在其一個表面上設置有導電層，所述通路孔貫穿至導電層，和

將項1或2的導電性糊劑填充至通路孔的步驟。

項4.如項3所述的多層印刷布線板的制造方法，其包括：

通過填充所述導電性糊劑形成導電性物質(zhì)的凸點的步驟，和

將布線板基材和粘合劑層層疊，并使上述粘合劑層接觸與上述導電層相反的表面，進一步層疊具有導電層電路的另一絕緣基板，并且將它們一并層壓的步驟，所述布線板基材通過在上述導電層上形成電路而獲得的，所述粘合劑層通過在粘合劑片材上對應于通路孔的位置處形成直徑大于上述通路孔的直通孔而獲得的。

本發(fā)明所要解決的問題

本發(fā)明的目的是提供一種導電性糊劑，其是通過將導電性粒子捏合到環(huán)氧樹脂中獲得的，其具有良好的通路孔填充能力，并能夠形成甚至在高溫和高濕度環(huán)境中連接電阻不隨時間變化的連接部分(通路孔)。而且，本發(fā)明的另一目的是提供使用上述導電性糊劑制造多層印刷布線板的方法。

解決問題的方式