[發明專利]探針引導件、探針板及使用它的半導體裝置的試驗方法

有效

• 申請號: 201010542474.0
• 申請日: 2010-11-02
• 公開（公告）號: CN102053173A
• 公開（公告）日: 2011-05-11
• 發明（設計）人: 大里衛知
• 申請（專利權）人: 日本麥可羅尼克斯股份有限公司
• 主分類號: G01R1/02
• 分類號: G01R1/02;G01R1/073;G01R31/26
• 代理公司: 上海市華誠律師事務所 31210
• 代理人: 徐申民

技術領域

本發明涉及一種半導體裝置的試驗所使用的探針的引導件及具有探針引導件的探針板、以及使用其的半導體裝置的試驗方法。

背景技術

在具有被稱為凸塊的突起狀連接電極的、例如BGA(球柵陣列)等的半導體裝置的電特性試驗中，以往，使用與突起狀的連接電極垂直接觸的垂直型的探針是主流，但是在連接電極的間距小時、或者為了進行開爾文連接需要使2支探針與一個連接電極接觸時等，垂直型的探針不能應付，因此最近所使用的是懸臂型探針。

但是，由于懸臂型的探針只是以單端固定的方式安裝于探針板上，因此其頂端部容易移動，尤其在與突起狀的連接電極接觸的情況下，雖然也取決于該接觸部位，但是有時會產生探針的頂端從突起狀的連接電極滑落，從而無法得到穩定的電連接這樣的不良情況。

為了消除該不良的情況，例如專利文獻1提出在作為檢查對象的半導體裝置和具有探針的探針板之間配置具有貫通孔的探針的引導件，該貫通孔的口徑小于突起狀的連接電極的平面尺寸且比探針的頂端部尺寸大。

但是，專利文獻1所提出的引導件的貫通孔是朝突起狀的連接電極的幾乎整個面開口的圓形的貫通孔，因此探針的頂端部通過該貫通孔，未必僅限于被引導至過度驅使(オ一バ一ドライブ：在探針與電極接觸后使探針進一步上升)時的刮擦方向，有時會在貫通孔容許的范圍內滑向側方，因此具有難以得到穩定的電連接的缺點。

又，專利文獻1所提出的貫通孔如上所述，相對于突起狀的連接電極的包含突起頂點的幾乎整個面開口，因此將探針頂端部插入該貫通孔內使其與連接電極接觸時，探針的頂端部有時會與連接電極的突起頂點接觸，在突起頂點劃出刮擦痕跡。突起狀連接電極的突起頂點是與安裝該連接電極的安裝物品接合的接合部分的中心，其上有刮擦痕跡時，該部分在后面的融敷時會變為空洞而殘留，從而成為接合強度不足、導電量不足等問題的原因。

現有技術文獻

專利文獻

【專利文獻1】日本特開2004-335613號公報

發明內容

發明要解決的問題：

本發明正是為了消除上述缺點而作出的，其課題在于提供一種探針引導件、具有這樣的引導件的懸臂型探針板以及使用這樣的引導件的半導體裝置的試驗方法，該探針引導件能夠使得懸臂型探針與突起狀連接電極的電連接穩定，并且不會在突起狀連接電極的突起頂點上留下刮擦痕跡。

解決問題的手段

本發明通過提供以下這樣的探針的引導件、具有這樣的引導件的懸臂型探針板以及使用這樣的引導件的半導體裝置的試驗方法來解決上述課題，

采用懸臂型探針板對具有突起狀連接電極的半導體裝置進行試驗時所使用的探針引導件，其設有具有直線狀側部的引導孔，在試驗時，所述引導孔引導與突起狀連接電極接觸的探針頂端部在沿著其刮擦方向的直線方向上移動，在所述探針引導件相對于突起狀連接電極被定位在使用位置時，該引導孔在與突起狀連接電極的頂點周邊部相對的位置開口，所述頂點周邊部偏離通過所述突起狀連接電極的突起頂點的刮擦方向的中心線。

采用本發明的探針引導件，探針的頂端部的移動通過引導孔的直線狀的側部在刮擦方向上被引導，因此探針的頂端部不會在突起狀連接電極的側方滑落，可以實現探針與連接電極之間一直穩定的電連接。又，采用本發明的探針引導件，在所述探針引導件相對于突起狀連接電極被定位在使用位置時，引導孔在與突起狀連接電極的頂點周邊部相對的位置開口，所述頂點周邊部偏離通過所述突起狀連接電極的突起頂點的刮擦方向的中心線，因此通過將探針頂端部插入引導孔內，防止了探針頂端部與連接電極的突起頂點接觸，故不會在突起頂點上留下刮擦痕跡。

本發明的探針引導件，在其一個較佳的實施形態中，引導孔分別設置在通過突起狀連接電極的突起頂點的刮擦方向的中心線的兩側。這樣，在突起狀連接電極的中心線的兩側分別設置引導孔的情況下，可以將本發明的探針引導件恰好使用于使得每一個連接電極與兩根探針接觸的試驗，例如采用開爾文連接的試驗。

進一步地，本發明的探針引導件，在其一個較佳的實施形態中，被分別設置在所述中心線的兩側的引導孔被設置為八字形，其直線狀的側部之間的間隔朝向試驗時的探針頂端部的刮擦方向的頂端而逐漸變窄。由此，與將引導孔的所述直線狀的側部設置為相互平行的情形相比，可以使得兩根探針與突起狀連接電極的電連接更加穩定。

另外，作為本發明的對象的半導體裝置并不限于上述BGA，只要是具有突起狀的連接電極的半導體裝置即可，例如CSP(芯片尺寸封裝)、WLCSP(晶圓級CSP)、倒裝晶片等。

發明的效果