[發(fā)明專利]一種制造介質(zhì)/氮化物復(fù)合結(jié)構(gòu)增強(qiáng)型場(chǎng)效應(yīng)管的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201010541356.8 | 申請(qǐng)日: | 2010-11-12 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102064108A | 公開(公告)日: | 2011-05-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 趙正平;薛舫時(shí);石志宏 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所 |
| 主分類號(hào): | H01L21/335 | 分類號(hào): | H01L21/335 |
| 代理公司: | 南京君陶專利商標(biāo)代理有限公司 32215 | 代理人: | 沈根水 |
| 地址: | 210016 *** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 制造 介質(zhì) 氮化物 復(fù)合 結(jié)構(gòu) 增強(qiáng) 場(chǎng)效應(yīng) 方法 | ||
1.一種制造介質(zhì)/氮化物復(fù)合結(jié)構(gòu)增強(qiáng)型場(chǎng)效應(yīng)管的方法,其特征是該方法包括如下工藝步驟:
一、在襯底上依次生長(zhǎng)AlGaN緩沖層,GaN溝道層、AlN插入層、AlGaN勢(shì)壘層和AlInN帽層;
二、在AlGaN緩沖層上生長(zhǎng)GaN溝道層,構(gòu)成背勢(shì)壘來改善溝道夾斷特性,使場(chǎng)效應(yīng)管閾值電壓正移;
三、在薄AlGaN勢(shì)壘層上生長(zhǎng)和GaN晶格匹配的AlInN層,利用AlInN/AlGaN異質(zhì)界面上的極化電荷來增加下面GaN溝道層中的電子氣密度。利用該異質(zhì)界面上的能帶帶階來建立高勢(shì)壘,防止溝道層中的電子波函數(shù)滲透到勢(shì)壘層,強(qiáng)化電子二維特性,提高電子遷移率;構(gòu)筑成外溝道阱,提高溝道阱中的電子氣密度和遷移率,降低外溝道串聯(lián)電阻和歐姆接觸電阻;
四、用干法工藝腐蝕完AlInN帽層6和減薄AlGaN勢(shì)壘層后用原子層淀積(ALD)工藝直接在減薄的AlGaN勢(shì)壘層上淀積Si3N4介質(zhì)層用Si3N4/AlGaN異質(zhì)結(jié)來形成高勢(shì)壘,構(gòu)筑內(nèi)溝道的溝道阱;
五、用氟等離子體工藝在Si3N4層中引入高密度負(fù)電荷,用強(qiáng)負(fù)電荷來耗盡內(nèi)溝道阱中的二維電子氣,使內(nèi)溝道在零柵壓下夾斷,在正柵壓下打開,實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)模工作,優(yōu)化設(shè)計(jì)氟等離子體工藝處理的Si3N4/AlGaN組合勢(shì)壘,防止大正柵壓下的溝道能帶畸變,增大溝道電流。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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