[發明專利]玻璃基板切割壓力調整方法

無效

• 申請號: 201010541177.4
• 申請日: 2010-11-09
• 公開（公告）號: CN102030467A
• 公開（公告）日: 2011-04-27
• 發明（設計）人: 張險;邊勇;馬金剛;呂俊發;孫偉;石謙
• 申請（專利權）人: 華映視訊(吳江)有限公司
• 主分類號: C03B33/02
• 分類號: C03B33/02
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李辰

技術領域

本發明涉及一種玻璃基板切割壓力調整方法。

背景技術

TFT(Thin?Film?Transistor)——薄膜場效應晶體管，是指液晶顯示器上的每一液晶像素點都是由集成在其后的薄膜晶體管來驅動，從而可以做到高速度高亮度高對比度顯示屏幕信息，常見的TFT-LCD(薄膜晶體管液晶顯示器)是多數液晶顯示器的一種。液晶顯示面板主要是玻璃基板、偏光板、透明電極、配向膜、液晶薄膜和彩色濾光片等構成，其需要經過多道程序，一層一層的于玻璃基板上堆棧制造而成的，且在制造完成之后，其需要加以切割、研磨并加以封裝，才能完成液晶顯示面板的制造。在TFT的生產工藝中，需要對一整塊玻璃基板進行切割，以形成符合不同大小規格要求的液晶屏。一塊玻璃基板有上下兩個面，我們通常稱為TFT面和CF面，即一面為TFT面，另一面為CF面。在對玻璃基板進行切割時，先對其中一個面進行切割，然后再切割另外一個面，如：先切割CF面，再切割TFT面。

CCD——電荷藕合器件圖像傳感器CCD(Charge?Coupled?Device)，它使用一種高感光度的半導體材料制成，能把光線轉變成電荷，通過模數轉換器芯片轉換成數字信號，數字信號經過壓縮以后由相機內部的閃速存儲器或內置硬盤卡保存，因而可以輕而易舉地把數據傳輸給計算機，并借助于計算機的處理手段，根據需要和想像來修改圖像。CCD由許多感光單位組成，通常以百萬像素為單位。當CCD表面受到光線照射時，每個感光單位會將電荷反映在組件上，所有的感光單位所產生的信號加在一起，就構成了一幅完整的畫面。在切割技術上，CCD的作用是以CCD成像系統配合數字圖像處理技術.實現對切割焦點位置的精確測量和控制。

目前，現有的玻璃基板切割技術是：

首先，將一塊玻璃基板劃分成若干個面區，即將玻璃基板在水平方向劃分若干條線(LINE)，在垂直方向劃分若干條線(LINE)，圖1為CPTW大玻璃基板216WA機種CF側切割LINE分布圖，共有A、B、C、D等18個面區。

其次，切割LINE；

然后，將一面已經切割好的基板翻轉后，再進行上訴的切割。

但現有技術會造成以下弊端：

傳統的玻璃基板切割，每條切割LINE僅對應一個壓力值，同一條LINE也是設置相同的補正值：發現L面區短邊端子側切斷不良(廢材粘在端子上)，這是由于切割壓力較小導致，故需增大LINE4Y方向壓力。壓力增大后又發現對應該切割LINE上的B面區端子側鋸齒狀不良，該不良是由于壓力太大導致，故又需要減小LINE4Y方向壓力來對策此不良。由此往復補正壓力，造成多片面板報廢，進而造成了大量資源的浪費，延長了產品生產的時間，給企業造成不必要的損失。

發明內容

本發明的目的在于提供一種玻璃基板切割壓力調整方法，解決了避免因對策某條切割LINE上某個面區不良進行壓力補正而導致該切割LINE上其它面區的不良發生的技術問題。

一種玻璃基板切割壓力調整方法，用以切割機構切割顯示面板，包括以下步驟：

(1)切換機構的控制中心上創建壓力補正參數表，所述壓力補正參數表用以存儲各條切割LINE的各面區的壓力補償系數；

(2)設置每條切割LINE上各個面區的壓力值，并保存至所述壓力補正參數表中；

(3)在切割過程中，控制中心讀取對應的壓力值，并將之通過馬達控制器控制馬達施以對應的壓力值，來切割玻璃。

與現有技術相比，本發明存在以下技術效果：

本發明創建了各面區壓力補正參數表，可對各條切割LINE上的各面區位置單獨進行壓力補正。現有技術是對整條切割LINE的壓力進行補正調整，此實用新型細分到僅對應不良面區進行壓力補正，避免因調整整條切割LINE的壓力大小而造成的其它面區出現的不良。

附圖說明

圖1為CPTW大玻璃基板切割機CF側切割LINE分布示意圖；

圖2為現有壓力補正弊端的圖示分析圖；

圖3為本發明創建的各面區壓力補正參數表；

圖4為本發明一種玻璃基板切割壓力調整裝置的結構示意圖；

圖5為本發明切割玻璃基板的流程實例示意圖；

圖6為本發明切割玻璃基板的流程示意圖。

具體實施方式

因為每條LINE上會有若干個面區，不同的面區會需要不同的切割壓力值。

以下結合附圖，對本發明做進一步詳細的敘述。