[發明專利]軟硬結合電路板的制作方法

有效

• 申請號: 201010540972.1
• 申請日: 2010-11-12
• 公開（公告）號: CN102469699A
• 公開（公告）日: 2012-05-23
• 發明（設計）人: 張瓊;何明展
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及電路板制作領域，尤其涉及一種軟硬結合電路板的制作方法。

背景技術

印刷電路板因具有裝配密度高等優點而得到了廣泛的應用。關于電路板的應用請參見文獻Takahashi，A.Ooki，N.Nagai，A.Akahoshi，H.Mukoh，A.Wajima，M.Res.Lab，High?density?multilayer?printed?circuit?board?for?HITAC?M-880，IEEE?Trans.on?Components，Packaging，and?Manufacturing?Technology，1992，15(4)：418-425。

軟硬結合電路板是同時包括有相互連接的軟板與硬板的電路板結構，其既能夠具有軟硬電路板的撓折性，也可以包括硬性電路板的硬度。在軟硬結合電路板的制作過程中，通常采用在軟硬電路板上通過半固化膠片壓合銅箔形成。在進行壓合之前，將半固化膠片對應軟板的彎折區域形成有開口并在軟板露出的彎折區域的表面形成貼合片狀的可剝離的保護層，以保護軟板表面的導電線路在硬板的線路制作過程中不被藥水腐蝕。然而，片狀可剝離的保護層在貼合的過程中需要精準對位，但在實際的軟硬結合電路板制作過程中，在貼合片狀的保護層時容易存在對位偏差，從而影響形成的軟硬結合電路板的品質。

發明內容

因此，有必要提供一種軟硬結合電路板的制作方法，能夠解決在軟硬結合電路板制作過程中，由于貼合保護層時存在對位偏差的問題。

以下將以實施例說明一種軟硬結合電路板的制作方法。

一種軟硬結合電路板的制作方法，包括步驟：提供軟性電路板，所述軟性電路板包括相互連接的彎折區域和固定區域，所述彎折區域內分布有導電線路；在所述彎折區域內分布的導電線路表面印刷形成可剝型油墨，并烘烤以使得所述可剝型油墨固化形成保護層；提供一個膠片及一個銅箔，所述膠片內形成有與所述彎折區域相對應的開口；依次堆疊并加熱壓合所述銅箔、膠片及所述軟性電路板，所述膠片的開口與所述彎折區域相對應；將所述銅箔制作形成所述外層導電線路，并使得所述彎折區域對應的銅箔被去除，所述保護層從所述開口露出；以及去除所述保護層。

與現有技術相比，本技術方案提供的軟硬結合電路板的制作方法，由于采用印刷可剝型油墨的方式形成保護層，從而可以避免采用貼合方式形成保護層而產生的對位精度不足的問題。

附圖說明

圖1是本技術方案實施例提供的軟性電路板的剖面示意圖。

圖2是圖1的軟性電路板的彎折區域的導電線路表面形成保護層后的剖面示意圖。

圖3是本技術方案實施例提供的第一膠層和第二膠層示意圖。

圖4是本技術方案實施例提供的第一銅箔和第二銅箔的剖面示意圖。

圖5是本技術方案實施例提供的依次壓合第一銅箔、第一膠層、軟性電路板、第二膠層及第二銅箔后的剖面示意圖。

圖6是圖5形成外層導電線路后的剖面示意圖。

圖7是圖6去除保護層后的剖面示意圖。

主要元件符號說明

軟性電路板????????110

絕緣層????????????111

第一表面??????????1111

第二表面????????????????????1112

第一導電線路????????????????112

第二導電線路????????????????113

彎折區域????????????????????114

固定區域????????????????????115

第一膠片????????????????????120

第一開口????????????????????121

第一銅箔????????????????????130

第一外層線路????????????????131

第二膠片????????????????????140

第二開口????????????????????141

第二銅箔????????????????????150

第二外層線路????????????????151

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本技術方案提供的可剝型油墨及采用其制作電路板的方法作進一步說明。

本技術方案提供的軟硬結合電路板制作方法包括如下步驟：