[發明專利]一種包含特殊功率端子的功率模塊

無效

• 申請號: 201010538779.4
• 申請日: 2010-11-11
• 公開（公告）號: CN102064160A
• 公開（公告）日: 2011-05-18
• 發明（設計）人: 金曉行;姚禮軍;呂鎮;劉志宏
• 申請（專利權）人: 嘉興斯達微電子有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/48
• 代理公司: 杭州求是專利事務所有限公司 33200
• 代理人: 沈志良

1.一種包含特殊功率端子的功率模塊，包括芯片、絕緣基板、散熱板、功率端子和外殼，芯片回流焊接在絕緣基板上，絕緣基板又直接通過釬焊焊接在散熱板上，功率端子回流焊接在絕緣基板上，芯片與絕緣基板之間通過鋁線鍵合實現電氣連接，外殼安裝在散熱板上，其特征在于功率端子折彎成折彎結構，該折彎結構包括U型，S型和L型，至少選用其中的一種。

2.根據權利要求1所述的一種包含特殊功率端子的功率模塊，其特征在于芯片包括整流器、絕緣柵雙極晶體管芯片、金屬氧化物半導體場效應晶體管、雙擊晶體管、結型場效應晶體管、肖特基二極管和半導體閘流管，至少選用其中的一種。

3.根據權利要求1所述的一種包含特殊功率端子的功率模塊，其特征在于功率端子和絕緣基板之間通過超聲波壓接連接或是通過軟鉛焊接連接。

4.根據權利要求1所述的一種包含特殊功率端子的功率模塊，其特征在于絕緣基板包括氮化鋁絕緣基板、氧化鋁絕緣基板和氮化硅絕緣基板，至少選用其中的一種。

5.根據權利要求1所述的一種包含特殊功率端子的功率模塊，其特征在外殼上有一引出孔，功率端子通過該引出孔和外面的母線通過螺栓連接。

6.根據權利要求1所述的一種包含特殊功率端子的功率模塊，其特征在于功率模塊上至少有二個功率端子。

7.根據權利要求1所述的一種包含特殊功率端子的功率模塊，其特征在于功率端子的厚度為1mm-2mm。