[發明專利]用于防止成形焊縫中的孔隙的焊接工藝和工件

無效

• 申請號: 201010538502.1
• 申請日: 2010-10-27
• 公開（公告）號: CN102049616A
• 公開（公告）日: 2011-05-11
• 發明（設計）人: D·A·諾瓦克;B·D·約翰斯頓;M·J·邁爾斯;J·T·布朗
• 申請（專利權）人: 通用電氣公司
• 主分類號: B23K26/20
• 分類號: B23K26/20;B23K15/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 肖日松;譚祐祥

1.一種用于焊接工藝的物件(100)，所述物件(100)包括：

工件(102)，所述工件(102)包括第一焊接表面(114)，所述第一焊接表面(114)包括至少一個孔隙減少槽道(116)，所述至少一個孔隙減少槽道(116)構造成防止成形焊縫(112)中的孔的形成。

2.根據權利要求1所述的物件(100)，其特征在于，所述物件(100)包括第二工件(104)，所述第二工件(104)包括第二焊接表面(114)，所述第二焊接表面(114)定位成焊接到所述第一焊接表面(114)以產生所述成形焊縫(112)。

3.根據權利要求2所述的物件(100)，其特征在于，所述第二工件(104)包括至少一個對應的孔隙減少槽道(116)，所述至少一個對應的孔隙減少槽道(116)對應于所述第一工件(102)的至少一個孔隙減少槽道(116)。

4.根據權利要求1所述的物件(100)，其特征在于，所述焊接工藝包括激光束(800)焊接工藝或電子束(700)焊接工藝中的至少一種。

5.根據權利要求1所述的物件(100)，其特征在于，所述至少一個孔隙減少槽道(116)包括延伸到預定的邊緣(122)的排出路徑(118)。

6.根據權利要求1所述的物件(100)，其特征在于，所述第一焊接表面(114)包括滾花(120)。

7.根據權利要求6所述的物件(100)，其特征在于，所述第一焊接表面(114)的滾花(120)包括與制造所述工件(102)的材料和所述工件(102)的厚度相對應的預定的深度。

8.根據權利要求6所述的物件(100)，其特征在于，所述第一焊接表面(114)的滾花(120)包括與用于產生所述成形焊縫(112)的預定的真空水平相對應的預定的深度。

9.根據權利要求1所述的物件(100)，其特征在于，所述至少一個孔隙減少槽道(116)包括與預定的焊接移動速度和預定的焊接路徑相對應的尺寸。

10.根據權利要求1所述的物件(100)，其特征在于，所述至少一個孔隙減少槽道(116)包括排出路徑(118)并且在第二部分(116)中滾花，所述排出路徑(118)延伸到在所述第一焊接表面(114)的部分中的預定的邊緣(122)。