[發明專利]散熱器背板及散熱模塊

無效

• 申請號: 201010537773.5
• 申請日: 2010-11-08
• 公開（公告）號: CN102468251A
• 公開（公告）日: 2012-05-23
• 發明（設計）人: 王鋒谷;陳樺鋒;黃庭強;許圣杰;鐘智光;郭凱琳
• 申請（專利權）人: 英業達股份有限公司
• 主分類號: H01L23/40
• 分類號: H01L23/40;H01L23/367;H05K7/20
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;張燕華

技術領域

本發明涉及一種散熱裝置，特別涉及一種散熱器背板及散熱模塊。

背景技術

隨著電子產業的快速發展，使計算機運算系統中所使用的電子零組件，例如為中央處理器(central?processing?unit，CPU)或其它的微處理芯片等的運行速度及運算能力不斷地提高。當計算機運算系統處于全負載的運行狀態時，這些電子零組件所產生的熱能也隨之增加，若此熱能未能及時的從電子零組件上散發，則會引發計算機運算系統的癱瘓危機，因此，如何解決電子零組件的散熱問題便成為一重要課題。

以中央處理器為例，目前業界常用的處理方式，一般是在配置有中央處理器的電路板上設置一散熱模塊，以通過散熱模塊將來自中央處理器所產生的熱量發散至外界空氣中。這類散熱模塊通常包含有一散熱器、一背板、多個鎖固組件及彈性件，其中散熱器具有多個固定孔，背板上具有多個定位孔，每一定位孔內并環繞有至少一內螺紋。多個鎖固組件具有一頭部及一連接頭部的桿體，桿體上并設置有匹配于內螺紋的螺牙，而彈性件則套設于鎖固組件的桿體上。

在組裝時，使用者將散熱器貼合于中央處理器表面，并將背板配置于電路板上相對中央處理器的另一面，并且使散熱器的固定孔及背板的定位孔分別對應于電路板上環繞于中央處理器周圍的穿孔。接著，將鎖固組件的桿體依序穿過固定孔及穿孔，并以桿體上所設置的螺牙螺合于定位孔的內螺紋，使鎖固組件的桿體鎖附于背板上。此時，彈性件受到鎖固組件的頭部壓迫而抵持于鎖固組件與散熱器之間，而伴隨鎖固組件將散熱器及背板夾制固定于電路板上，使散熱器貼合于中央處理器表面而不會隨便位移，以達到通過散熱模塊對中央處理器提供散熱效果的目的。

然而在此操作過程中，當使用者將鎖固組件的桿體依序穿過固定孔及穿孔后，使用者觀察桿體行進路線的視線將會受到鎖固組件及彈性件的阻礙，而無法確實掌握桿體穿過穿孔后的位置狀態。并且，在散熱模塊的背板上并未設置有定位結構，因此造成使用者必須以鎖固組件的桿體在背板上搜尋定位孔的位置，然后才能順利的將桿體鎖固于背板上。如此，將容易在定位孔的搜尋過程中，造成鎖固組件的桿體推抵于散熱器相鄰于固定孔的內壁上，而導致散熱器于中央處理器表面產生偏移，進而撞掉電路板上所設置的其它微小電子零件(例如電容器或微處理芯片等)；或者是造成散熱器與中央處理器之間所涂抹的散熱膏沾粘至電路板的其它區域，而導致電路板產生短路的現象。

發明內容

鑒于以上的問題，本發明所要解決的技術問題在于提供一種散熱器背板及散熱模塊，藉以改進現有散熱模塊中所使用的背板并未設置有定位結構，容易在鎖固組件鎖合于背板的操作過程中，造成散熱器偏移而撞掉電路板上其它微小電子零件以及散熱膏沾粘至電路板的其它區域而導致電路板發生短路的問題。

為了實現上述目的，本發明揭露一種散熱模塊，用以配置于一電路板上，此電路板具有至少一穿孔，且電路板上電性設置有至少一電子零組件。散熱模塊包括有一散熱器本體、一散熱器背板及至少一鎖固組件。散熱器本體配置于電子零組件上，并具有至少一固定孔。散熱器背板具有至少一定位孔道及相對的一第一表面及一第二表面，定位孔道貫穿第一表面及第二表面。每一定位孔道具有一連通第一表面的導引段及一連通第二表面的縮合段，其中導引段的孔徑自第一表面漸縮至縮合段，并且于定位孔道內構成一導斜面。鎖固組件具有一第一端及一第二端，第一端固定于散熱器本體，第二端依序穿過固定孔、穿孔及定位孔道，其中第二端于導引段內經由導斜面之導引而穿入縮合段，并固定于散熱器背板上，令散熱器本體及散熱器背板夾制固定于電路板上。

為了實現上述目的，本發明還揭露一種散熱器背板，具有至少一定位孔道。定位孔道貫穿散熱器背板的一第一表面及一第二表面，其特征在于定位孔道具有一連通于第一表面的導引段及一連通于第二表面的縮合段，導引段的孔徑自第一表面漸縮至縮合段，并且于定位孔道內構成一導斜面。

本發明的功效在于，定位孔道內形成有一導斜面，使定位孔道具有類似于漏斗型的結構。因此在散熱模塊配置于電路板時，可通過此導斜面導引鎖固組件快速的對準并穿過定位孔道，而固定于散熱器背板上，進而提升散熱模塊的組裝時間，并且避免散熱器本體于組裝過程中產生偏移所造成電子零組件受到磨損毀壞或撞掉其它設置于電路板上的微小電子零件以及散熱膏沾粘至電路板上其它區域的情形發生。

以下結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細描述，但不作為對本發明的限定。

附圖說明

圖1為本發明第一實施例的立體分解示意圖；

圖2為本發明第一實施例的散熱器背板的剖視示意圖；