[發明專利]一種高縱橫比的PCB產品外層線路蝕刻方法

有效

• 申請號: 201010537344.8
• 申請日: 2010-11-09
• 公開（公告）號: CN101977482A
• 公開（公告）日: 2011-02-16
• 發明（設計）人: 葉應才;劉東;姜雪飛
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06
• 代理公司: 深圳市科吉華烽知識產權事務所 44248
• 代理人: 胡吉科;習冬梅

技術領域

本發明屬于PCB制造工藝領域，尤其是涉及一種高縱橫比的PCB產品外層線路蝕刻方法。

背景技術

當線路板的板厚大于6mm，縱橫比大于等于15∶1時，在外層使用負片蝕刻(酸性藥水)容易因為板太厚而造成堵板，線路蝕刻過度報廢；而如果使用正片蝕刻，容易因為鍍錫時≤0.4mm的孔孔中間部分錫薄而造成蝕刻孔無銅報廢。現有技術中，通常采用延長鍍錫時間或加大鍍錫電流密度來解決縱橫比高的多層板。但是，采用延長鍍錫時間的方法，容易產生外層線路夾膜，導致線路間短路報廢；而且延長時間和加大電流仍然不能將小孔的孔內錫厚電鍍到7.6um以上。

發明內容

本發明提供一種高縱橫比的PCB產品外層線路蝕刻方法，在完成圖形電鍍后，再次貼膜，并使用蓋孔菲林曝光，在孔上覆蓋干膜進行保護，采用堿性蝕刻然后退膜、退錫，可以制作縱橫比15∶1到30∶1及以上的產品，而且不存在現有技術通過延長鍍錫時間或加大鍍錫電流密度制得的高縱橫比的PCB板存在的缺陷。

為實現上述目的，本發明采用如下技術方案：

一種高縱橫比的PCB產品外層線路蝕刻方法，包括步驟：

A)對線路板基板進行開料、貼干膜(內層圖形制作)、內層棕化及壓板處理后，對其進行鉆孔；

B)全板沉銅電鍍或加板電鍍，并對沉銅電鍍后的壓合板進行外層圖形轉移，以及圖形電鍍銅及錫；

C)對圖形電鍍后的板進行第一次退膜處理，并重新貼干膜，對外層線路使用蓋孔菲林進行曝光及顯影處理；

D)對顯影后的外層線路進行堿性蝕刻處理，并進行第二次退膜處理，將蓋在孔上面的干膜退掉；

E)將步驟D)所得PCB板進行退錫處理，將退錫處理后的PCB板通過飛針測試儀進行檢測，檢測合格，制得成品。

所述的步驟A)鉆孔孔徑為0.2-0.6mm直徑的孔，主軸鉆速20krpm-180krpm，控制孔粗≤20um。

所述的步驟B)全板沉銅電鍍或加板電鍍為在孔內做上一層金屬層，厚度為0.25um-10um，使其加了板電以后孔銅厚度為3-10um。

所述的步驟B)圖形電鍍的電鍍孔銅銅厚20-50um；電鍍錫使用1.0-1.6ASD的電流密度，電鍍10-25min，錫厚控制5-20um。

所述的步驟C)重新貼干膜的干膜厚度為40-50um，控制貼膜速度1.5-3m/min，覆蓋孔的干膜寬度要比孔大0.15-0.3mm，即每一邊需覆蓋0.075mm-0.3mm。

所述步驟E)通過飛針測試儀進行檢測時為四線飛針檢測，通過測試孔內的銅阻值，使用阻值來判定孔內銅的厚度情況；0-4mohm的阻值判定合格，4-6mohm做切片分析，6mohm以上需要重新調整參數將銅厚鍍厚。

在產品往密間隙發展的情況下，產品所設計的孔經越來越小；一般的，孔徑越小，要求下鉆的速度越慢，但一味的調慢速度將會影響制作的效率，這時候，需要考慮加大主軸的鉆速，提高線切削速度。所以一方面為了滿足制作的效率，我們需要使用較高的主軸轉速；另一方面，粗糙度是衡量鉆孔質量的重要指標，他直接影響了孔壁銅的質量，同時影響了表面封裝時波峰焊的質量。

本發明所述的高縱橫比的PCB產品外層線路蝕刻方法，在完成圖形電鍍后，再次貼膜，并使用蓋孔菲林曝光，在孔上覆蓋干膜進行保護，采用堿性蝕刻然后退膜、退錫，可以制作縱橫比15∶1到30∶1及以上的產品，而且不存在現有技術通過延長鍍錫時間或加大鍍錫電流密度制得的高縱橫比的PCB板存在的缺陷。制得的板厚可以在6-12mm之間，并可以滿足孔銅20-50um的銅厚控制以及制作3/3mil的精密線路；特別適合于雙面板和多層板的制作，具有廣闊的市場前景。

具體實施方式

下面結合具體實施例對本發明做進一步詳細說明。

實施例1

參數要求：

●內層芯板：0.089mm?1/1(不含銅)?????層數：32L

●內層線寬間距：Min?3.0/3.0miL

●外層線寬間距：Min?4.0/4.0miL

●板料Tg：170°

●外層銅箔：HOZ

●孔銅厚度：Min?25um

●阻焊：綠油

●表面工藝：沉金

●完成板厚：4.5mm+/-10％

●最小孔徑：0.3mm

●工作PNL尺寸：830mm*412mm

制板工藝：

1、開料——按拼板尺寸830mm*412mm開出芯板，芯板厚度0.089mm?1/1(不含銅)；