[發明專利]用于發熱元件的冷卻裝置及方法

無效

• 申請號: 201010536539.0
• 申請日: 2010-11-09
• 公開（公告）號: CN101977489A
• 公開（公告）日: 2011-02-16
• 發明（設計）人: 廖維秀
• 申請（專利權）人: 廖維秀
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 常州市維益專利事務所 32211
• 代理人: 何學成

技術領域

本發明涉及一種冷卻裝置，具體涉及一種用于發熱元件的冷卻裝置及方法。

背景技術

在現有的個人電腦等的信息處理裝置中，采用在CPU上安裝散熱片，進而在散熱片的上部安裝冷卻風扇，通過空冷對CPU進行強制空冷的冷卻方法。在個人電腦等的信息處理裝置中使用的CPU，沿著高速化的道路發展，需要對各類數據進行高速處理，CPU的運算速度也就被迫加快，從CPU的發熱量也隨之增加，現有技術中采取的強制空冷的冷卻能力不足。為了滿足對CPU的冷卻需求，現有技術中出現了水冷技術。

對于現有的水冷技術，是通過散熱器被散熱并被冷卻的液體致冷劑流入在其金屬框體內形成的流路內。雖然以往的冷卻裝置中能夠起到相應的散熱作用，但是對于其散熱的形式，即通過壁部擴大液體接觸面積，也不能有效地將熱量從壁面向液體致冷劑傳遞，熱阻大。因此，其產生的冷卻效率并不高。

發明內容

針對上述技術問題，本發明的目的是提供一種用于發熱元件的冷卻裝置，本發明的冷卻裝置通過主體散熱和輔助散熱，能使發熱元件的熱量得到快速散發。

實現上述目的的技術方案如下：

用于發熱元件的冷卻裝置，包括與發熱元件直接進行接觸的導熱底座，所述導熱底座為具有空腔的導熱底座，導熱底座的空腔中設有垂直的凸起，該導熱底座上端面的中部設置具有空腔的輔助散熱部件，導熱底座的空腔與輔助散熱部件的空腔結合形成一個儲液腔，該儲液腔中儲存有用于吸收來自于導熱底座熱量的冷卻液，在輔助散熱部件的一端設置有冷卻液的流入管，輔助散熱部件的另一端設置有冷卻液的回流管，回流管上設有散熱片，一個冷卻循環器與流入管和回流管的端部分別連接，在輔助散熱部件的左側面和右側面均設有若干散熱鰭片。

采用了上述方案，通過導熱底座本身可以使熱量沿導熱底座的水平方向傳遞，導熱底座的空腔中設有垂直的凸起，通過凸起可以使發熱元件的熱量向垂直的方向傳遞，因此，在水平和垂直方向均在熱傳遞的情況下，有利于加快發熱元件上熱量的傳遞。導熱底座的空腔與輔助散熱部件的空腔結合形成一個儲液腔，該儲液腔中儲存有用于吸收來自于導熱底座熱量的冷卻液，通過儲液腔中的冷卻液可以對來自于導熱底座上的熱量進行快速地吸收，對導熱底座進行降溫。在輔助散熱部件的一端設置有冷卻液的流入管，輔助散熱部件的另一端設置有冷卻液的回流管，回流管上設有散熱片，一個冷卻循環器與流入管和回流管的端部分別連接，通過循環的方式使冷卻液流動，有利于冷卻液快速地吸收熱量。在輔助散熱部件的左側面和右側面均設有若干散熱鰭片，散熱鰭片同樣可以加快輔助散熱部件上熱量的散發。

下面結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步說明。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖；

圖2為圖2的A向示意圖；

圖3為本發明中的控制裝置的第一實施方式電路結構圖；

圖4為本發明中的控制裝置的第一實施方式電路結構圖；

圖5為本發明中的輔助冷卻方法的第一實施例的流程圖；

圖6為本發明中的輔助冷卻方法的第二實施例的流程圖；

附圖中，1為導熱底座，1a為空腔，1b為凸起，2為散熱部件，2a為空腔，2b為過渡部，2c為連接口，3為冷卻液，4為流入管，5為回流管，6為冷卻循環器，7為散熱鰭片，8為微控制器，9為第一溫度傳感器，10為備用儲存器，11為電磁閥，12為微控制器，13為第二溫度傳感器，14為風扇，15為發熱元件。

具體實施方式