[發(fā)明專利]消除相變隨機(jī)存儲(chǔ)器下電極損傷的實(shí)現(xiàn)方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201010534186.0 | 申請(qǐng)日: | 2010-11-05 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102468431A | 公開(公告)日: | 2012-05-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 任萬(wàn)春;宋志棠 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L45/00 | 分類號(hào): | H01L45/00 |
| 代理公司: | 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李時(shí)云 |
| 地址: | 20120*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 消除 相變 隨機(jī) 存儲(chǔ)器 電極 損傷 實(shí)現(xiàn) 方法 | ||
1.一種消除相變隨機(jī)存儲(chǔ)器下電極損傷的實(shí)現(xiàn)方法,其特征在于,包括:
提供半導(dǎo)體襯底,所述半導(dǎo)體襯底上依次形成有第一絕緣層和第二絕緣層,所述第一絕緣層中形成有下電極,第二絕緣層中形成有完全暴露下電極上表面的開孔;
在所述開孔中形成側(cè)墻并進(jìn)行沉積預(yù)清理工藝;
在上述器件結(jié)構(gòu)表面沉積金屬層;
快速退火后移除所述金屬層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述消除相變隨機(jī)存儲(chǔ)器下電極損傷的實(shí)現(xiàn)方法,其特征在于:所述金屬層的沉積方法為物理氣相沉積法。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述消除相變隨機(jī)存儲(chǔ)器下電極損傷的實(shí)現(xiàn)方法,其特征在于:所述金屬層為鈦層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述消除相變隨機(jī)存儲(chǔ)器下電極損傷的實(shí)現(xiàn)方法,其特征在于:所述金屬層厚度為15埃~50埃。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述消除相變隨機(jī)存儲(chǔ)器下電極損傷的實(shí)現(xiàn)方法,其特征在于:所述快速退火的溫度為270攝氏度~400攝氏度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述消除相變隨機(jī)存儲(chǔ)器下電極損傷的實(shí)現(xiàn)方法,其特征在于:所述快速退火的持續(xù)時(shí)間為30秒~120秒。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述消除相變隨機(jī)存儲(chǔ)器下電極損傷的實(shí)現(xiàn)方法,其特征在于:所述方法還包括等離子體處理移除所述金屬層后暴露出的器件結(jié)構(gòu)表面。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述消除相變隨機(jī)存儲(chǔ)器下電極損傷的實(shí)現(xiàn)方法,其特征在于:所述等離子體處理采用的氣體是氮?dú)饣虬睔狻?!-- SIPO
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