[發明專利]顯示設備及其制造方法有效
| 申請號: | 201010532765.1 | 申請日: | 2010-10-29 |
| 公開(公告)號: | CN102122649A | 公開(公告)日: | 2011-07-13 |
| 發明(設計)人: | 白明基 | 申請(專利權)人: | 樂金顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/488 | 分類號: | H01L23/488;H01L21/60;H01L23/00;G02F1/13;G02F1/1333;G02F1/1335;G09G3/36 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金國;謝雪閩 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 設備 及其 制造 方法 | ||
相關申請的交叉引用
本申請要求2009年12月21日提交的韓國專利申請No.10-2009-127943的權益,在此通過參考將其并入本文正如在此全部闡述一樣。
技術領域
本申請涉及一種顯示設備,更特別地,涉及一種當將使用LDIC技術制造的驅動IC與由IC基板制成的顯示設備的基板以及玻璃基板相接合時改變IC基板結構以獲得足夠臺階的顯示設備,并涉及其制造方法。
背景技術
隨著正式進入信息時代,用于可視地表達電信息信號的顯示器領域已經急劇發展。與之伴隨的,已經開發出具有纖薄、輕重量和低電耗的卓越功能的各種平板顯示設備,它們快速取代了常規的陰極射線管(CRT)設備。
這種平板顯示設備包括液晶顯示設備(LCD)、等離子顯示面板設備(PDP)、場發射顯示設備(FED)、電致發光顯示設備(ELD)等。它們通常由平坦顯示面板構成以呈現圖像,且該平坦顯示面板具有一對相互接合的透明絕緣基板,其間形成有發光或偏振材料層。
液晶顯示設備(LCD)通過借助于電場控制液晶的光透射率,來顯示圖像。為此,液晶顯示設備包括具有液晶單元的液晶顯示面板、被配置為將光發射到顯示面板的背光單元和被配置為驅動液晶單元的驅動電路。
在液晶顯示面板中通過相互交替排列的柵極線和數據線,限定和形成多個單元像素區域。此時,每個像素區域包括薄膜晶體管陣列基板、濾色器陣列基板、位于兩個基板之間以保持單元間隙的間隔壁、和在該單元間隙中填充的液晶。
薄膜晶體管陣列基板由柵極線和數據線、在柵極和數據線的每個交叉點中作為開關器件形成的薄膜晶體管、形成在各液晶單元單位中的與薄膜晶體管連接的像素電極、和在其上涂覆的取向層構成。柵極和數據線分別經由焊墊部分接收來自驅動電路的信號。
薄膜晶體管響應于提供到柵極線的掃描信號,將提供到數據線的像素電壓信號傳輸到像素電極。
濾色器基板由形成在各液晶單元單位中的濾色器、被配置為將各濾色器彼此區分開并反射外部光的黑矩陣、被配置為將參考電壓共同提供到每個液晶單元的公共電極、以及在其上涂覆的取向層構成。
在將如上所述的單獨制造的薄膜晶體管基板和濾色器陣列基板彼此相對地對準并接合之后,注入和密封液晶。
這種液晶顯示設備的驅動電路包括被配置為驅動液晶面板的柵極線的柵極驅動器、被配置為驅動數據線的數據驅動器、被配置為控制柵極驅動器和數據驅動器的驅動時序的時序控制器、和被配置為提供對各驅動電路和液晶面板進行驅動所需的電壓信號的電源單元。
數據驅動器和柵極驅動器被劃分為多個將被制造成芯片形式的集成電路(IC)。
每個集成電路被嵌入到載帶封裝(TCP)上的IC區域開口中、或者基于膜上芯片(COF)而嵌入到TCP的基膜中,且該集成電路基于卷帶自動接合(TAB)而與液晶面板電連接。此外,驅動IC可基于玻璃上芯片(COG)而直接嵌入到液晶面板中。
時序控制器和電源單元被制造成芯片形式,且它們被嵌入到主印刷電路板(PCB)上。
如下,將參考附圖描述常規液晶顯示設備的焊墊部分形成方法。
圖1A至1F是示出常規液晶顯示設備的焊墊部分形成方法的工藝截面圖。
如圖1A中所示,在包括薄膜晶體管陣列的下部基板的焊墊部分10上形成焊墊金屬11。
如圖1B中所示,導電粘合劑20與其中形成有焊墊金屬11的表面相對,并且按壓設備30將微弱的壓力和熱施加到該表面和導電粘合劑20上,以實施預接合。此時,保護膜21被貼裝到與導電粘合劑20接觸的按壓設備30的表面上,并且在圖1C中示出的工藝中,該保護膜21從導電粘合劑20上剝離。
如圖1D中所示,具有凸塊41的半導體IC?40與其上設置有導電粘合劑20的基板10相對。這種情況下,導電粘合劑20面對凸塊41。該凸塊可以由諸如鎳、銅等金屬材料制成,且具有n-μm的高度。
如圖1E中所示,使用按壓設備30,可以將比圖1B的工藝中的壓力和熱更強的壓力和熱施加到半導體IC?40,并實施接合工藝。在該工藝中,壓力被傳遞,以將IC基板40的連接焊墊端子41與設置在基板10上的焊墊金屬11相接合,并且受到按壓的導電粘合劑20保留在其他區域中。
在此,盡管在圖中未示出,導電粘合劑20包括導電球和粘合劑材料。該導電球保留在金屬材料的凸塊41與焊墊金屬11之間以產生電接觸,而該粘合劑材料在其他區域中用作粘合劑。
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