[發(fā)明專利]高精度溫度傳感器用NTC熱敏芯片制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010529612.1
• 申請(qǐng)日: 2010-11-02
• 公開（公告）號(hào): CN101995306A
• 公開（公告）日: 2011-03-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 段兆祥;楊俊;柏琪星;唐黎明;葉建開;黃亞桃
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 肇慶愛晟電子科技有限公司
• 主分類號(hào): G01K7/22
• 分類號(hào): G01K7/22
• 代理公司: 廣州新諾專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44100
• 代理人: 華輝;曹愛紅

1.高精度溫度傳感器用NTC熱敏芯片制作方法，其制作步驟：

(1)NTC熱敏半導(dǎo)體陶瓷粉體制備；

(2)條狀成型/燒結(jié)；

(3)玻璃封裝；

(4)電阻率測(cè)試；

(5)尺寸劃切；

(6)上端電極。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精度溫度傳感器用NTC熱敏芯片制作方法，其特征在于：上述步驟(1)中NTC熱敏半導(dǎo)體陶瓷粉體制備方法是物理法或者化學(xué)法。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高精度溫度傳感器用NTC熱敏芯片制作方法，其特征在于：所述NTC熱敏半導(dǎo)體陶瓷粉體物理的制備方法是球磨法，配料-球磨-出料-烘干-粗過篩-預(yù)燒-研磨-烘干-精過篩-粉體備用。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高精度溫度傳感器用NTC熱敏芯片制作方法，其特征在于：所述NTC熱敏半導(dǎo)體陶瓷粉體化學(xué)的制備方法是溶膠-凝膠法：溶膠的制備-凝膠化-凝膠的干燥-煅燒-粉體備用。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精度溫度傳感器用NTC熱敏芯片制作方法，其特征在于：上述步驟(2)條狀成型/燒結(jié)為等靜壓成型或擠壓成型，然后進(jìn)行高溫?zé)Y(jié)成NTC熱敏半導(dǎo)體陶瓷條。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精度溫度傳感器用NTC熱敏芯片制作方法，其特征在于：上述步驟(3)中表面玻璃防護(hù)層涂覆包括：

a.玻璃漿料的配置；

b.將NTC熱敏半導(dǎo)體陶瓷條排列于托架上；

c.在托架的上下通過上下兩噴槍將玻璃漿料對(duì)陶瓷條進(jìn)行噴涂，完成批量產(chǎn)品的玻璃漿料涂覆；

d.將涂敷上玻璃漿料的NTC熱敏半導(dǎo)體陶瓷條/棒連同托架置于烘箱中80～150℃烘干1～3個(gè)小時(shí)；

e.取下陶瓷條，置于承燒板上進(jìn)爐燒結(jié)(800～900)℃/0.5小時(shí)，冷卻出爐后便在陶瓷條的表面形成一層均勻致密的玻璃保護(hù)層，調(diào)節(jié)噴涂層的厚度將燒結(jié)后的玻璃封裝層控制在20～30微米的厚度。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的高精度溫度傳感器用NTC熱敏芯片制作方法，其特征在于：上述步驟a中玻璃漿料的組成按重量配比是：玻璃粉料30～60％；PVB樹脂10～30％；增塑劑0.5～5％；分散劑0.1～3％，溶劑30～50％。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的高精度溫度傳感器用NTC熱敏芯片制作方法，其特征在于：所述PVB樹脂是B-76PVB樹脂；所述增塑劑為鄰苯二甲酸二辛酯DOP；所述分散劑為AK-3501分散劑；溶劑為醋酸正丙酯。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精度溫度傳感器用NTC熱敏芯片制作方法，其特征在于：所述步驟(6)上端電極是：NTC熱敏芯片的兩端均勻涂上端電極漿料并采用電阻爐將銀電極和NTC熱敏瓷體介質(zhì)緊密燒滲。