[發(fā)明專利]硅基SIS異質(zhì)結(jié)光電器件的制備方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010529610.2 | 申請日: | 2010-11-03 |
| 公開(公告)號: | CN102034902A | 公開(公告)日: | 2011-04-27 |
| 發(fā)明(設計)人: | 馬忠權(quán);何波;趙磊 | 申請(專利權(quán))人: | 上海大學 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18 |
| 代理公司: | 上海上大專利事務所(普通合伙) 31205 | 代理人: | 顧勇華 |
| 地址: | 200444*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 硅基 sis 異質(zhì)結(jié) 光電 器件 制備 方法 | ||
1.一種硅基SIS異質(zhì)結(jié)光電器件的制備方法,其特征在于該方法具有以下的步驟:
a.?選用p-型電導、晶向為(100)、電阻率為5.0?Ω·cm、厚度為200?μm的直拉硅單晶片為襯底;
????b.?經(jīng)標準RCA化學清洗;
????c.?將硅片在體積比為HF:H2O=?1:10?溶液中浸泡7?分鐘,去除正面的磷硅玻璃及硅表面自然氧化層;
????d.?用真空蒸發(fā)在硅片背面鍍2微米厚的Al?金屬電極膜;
????e.?將硅片在400~500℃,流量比為N2:O2=4:1條件下熱氧化15~30分鐘生長一層15~20??超薄SiO2層,背面Al合金化同時進行;
????f.?繼而直流磁控濺射AZO發(fā)射極、減反射、收集電極膜;
g.?通過金屬掩模板直流磁控濺射Cu柵指電極;
h.?用金剛石刀切去光電池邊緣部分,防止光電池邊緣短路效應,即得到半導體異質(zhì)結(jié)AZO/SiO2/p-Si?結(jié)構(gòu)的SIS光電器件。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的
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