[發明專利]一種大功率半導體模塊結構及其封裝

有效

• 申請號: 201010529014.4
• 申請日: 2010-11-03
• 公開（公告）號: CN102082132A
• 公開（公告）日: 2011-06-01
• 發明（設計）人: 劉立東
• 申請（專利權）人: 北京統合萬方科技有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/10;H01L23/13;H01L25/11
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1.一種大功率半導體模塊結構及其封裝，它包括導熱底板、與外電路連接的螺母、外殼、半導體晶元、灌封樹酯固定螺釘、金屬片以及焊錫片。其中，導熱底板為模塊封裝的基體，整個模塊用焊錫片焊接在一起，將外殼通過封裝膠與導熱底板粘結在一起，再用封裝樹酯將模塊的內部結構封起來，用固定裝置將灌封樹酯固定，，其特征是：模塊中設有應力緩沖結構，導熱底板上有模塊定位結構和外殼定位結構，外殼上有與導熱底板相應的底板定位結構。

2.根據權利要求1所述的功率半導體模塊，其特征是：所述應力緩沖結構為U型銅片，用于緩解元件在使用過程中產生的熱應力和機械應力對晶元的沖擊。

3.根據權利要求1所述的功率半導體模塊，其特征是：所述模塊定位結構為矩形凹坑，被設置在所述導熱底板面對所述外殼的表面的一部分上，能使金屬片及其以上部份準確焊接在凹坑的位置，同時確保金屬片與導熱底板之間有一定的焊錫厚度，從而有效阻止模塊運行時產生的應力傳遞到半導體晶元上。

4.根據權利要求1所述的功率半導體模塊，其特征是：所述外殼固定結構為外殼定位孔，主要用于外殼的定位。

5.根據權利要求1所述的功率半導體模塊，其特征是：所述外殼上與導熱底板相應的底板定位結構為外殼上的定位柱，用于在裝配時插入導熱底板上的定位孔。

6.根據權利要求1所述的功率半導體模塊，其特征是：所述外電路連接的管腳為鍍鎳銅螺母。

7.根據權利要求1所述的功率半導體模塊，其特征是：所述導熱底板為鍍鎳銅底板。

8.根據權利要求1所述的功率半導體模塊，其特征是：所述外殼由電絕緣材料尤其是塑料制成。