[發明專利]一種LED封裝方法有效
| 申請號： | 201010526312.8 | 申請日： | 2010-10-29 |
| 公開（公告）號： | CN102005520A | 公開（公告）日： | 2011-04-06 |
| 發明（設計）人： | 于彤軍;鄧俊靜;付星星;康香寧;陳志忠;張國義 | 申請（專利權）人： | 北京大學 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京萬象新悅知識產權代理事務所(普通合伙) 11360 | 代理人： | 賈曉玲 |
| 地址： | 100871*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 封裝 方法 | ||
1.一種LED封裝方法，其特征在于，在封裝過程中，利用AAO模板在環氧樹脂表面上制備出周期性微結構，具體包括如下步驟：
1)制備與所要封裝的LED芯片的波長相匹配的周期性微結構的AAO模板；
2)將AAO模板均勻鋪在LED的封裝模具的內表面上；
3)將封裝用的環氧樹脂澆注到模具里，真空脫氣，放入烘箱進行烘烤，待其固化后，LED器件環氧樹脂的外表面具有與AAO模板一樣的周期性微結構。
2.一種LED封裝方法，其特征在于，用AAO模板制備出帶有周期性微結構的封裝模具，然后以此模具進行環氧樹脂的澆注，固化后的環氧樹脂表面有周期性微結構，具體包括如下步驟：
1)制備與所要封裝的LED芯片的波長相匹配的周期性微結構的AAO模板；
2)將AAO模板上的周期性微結構轉移到LED封裝模具的內表面上；
3)將封裝用的環氧樹脂澆注到模具里，真空脫氣，放入烘箱進行烘烤，待其固化后，LED器件環氧樹脂的外表面具有與AAO模板一樣的周期性微結構。
3.如權利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述的AAO模板有周期性孔結構，其中孔的直徑范圍為100-300nm，孔間距接近LED芯片的發光波長。
4.如權利要求2所述的方法，其特征在于，所述的封裝模具材料為硅或硅橡膠。
5.如權利要求4所述的方法，其特征在于，將AAO模板均勻鋪在硅模具的內表面，通過干法刻蝕方法，在硅模具的內表面上得到與AAO模板一致的周期性微結構。
6.如權利要求4所述的方法，其特征在于，硅橡膠模具是采用熱固化方法制備，具體是將AAO模板均勻鋪在一模具的內表面，澆注入液態硅膠，待其固化后，將硅膠取出，便可得到內表面帶有周期性微結構的硅橡膠模具。
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