[發明專利]一種廢棄印刷電路板分選前的預處理工藝

無效

• 申請號: 201010525004.3
• 申請日: 2010-10-28
• 公開（公告）號: CN101954678A
• 公開（公告）日: 2011-01-26
• 發明（設計）人: 孫偉;胡岳華;耿志強;胡志凱;董棟
• 申請（專利權）人: 中南大學
• 主分類號: B29B17/02
• 分類號: B29B17/02;C22B7/00
• 代理公司: 長沙市融智專利事務所 43114
• 代理人: 鄧建輝

技術領域

本發明涉及一種廢棄印刷電路板分選前的預處理工藝，特別是指采用加入表面活性劑磨礦并伴以高溫強攪拌的方法，對廢棄印刷電路板進行分選前的預處理工藝，涉及電子固體廢棄物的分離處理。

背景技術

當今社會，隨著塑料的應用日益廣泛，塑料消費量的巨大增長，目前全世界塑料總產量已經超過1億t，而與此同時，廢棄塑料造成的環境污染已成為全球性環境問題之一，廢棄塑料的回收問題引起了世界各國政府的高度重視。填埋和焚燒是人們常用的處理方法，但是填埋會造成耕地減少和地下水污染，焚燒會增加大氣中有害物質的含量，而且這兩種方法都會造成資源的嚴重浪費，與現在社會的和諧格格不入。近年來，人們通過不斷的研究，開發了廢棄塑料的再生利用、熱分解回收低分子化合物和焚燒回收熱能等資源再利用的新技術，大大減少了對環境的污染。

印刷電路板(PCB)是電子產品的重要組成部分，而隨著信息時代高速發展，電子設備的更新換代的速度也不斷的加快，隨之而來產生了大量的電子廢棄物，廢棄印刷電路板的數量也正逐年增加。廢棄印刷電路板的回收是一個相當復雜的問題，由于其材料組成和結合方式復雜、單體解離度小，非常不容易實現分離。其中大量較多的金屬，如銅、鐵、鋁以及一些微量的貴金屬等，而非金屬成分則主要是含特殊添加劑的熱固體塑料，這兩者分離起來比較困難。

以前，廢棄印刷電路板的回收技術主要著重于金屬的回收，但現在回收技術的基本發展方向是實現有色金屬、貴金屬以及有機物質的全材料再利用?，F在最常用的回收主要是采用干式處理的方法，首先需要將廢棄印刷電路板進行拆卸、粉碎，然后進行物料分選。粒度較粗的部分可以通過物理分選技術進行回收，但是還有一部分塑料與金屬粉碎過細后，比表面能增大，由于二者表面疏水性均較強，導致二者相互粘附、包裹，常規的處理方法難以奏效，金屬分離回收率較低。這樣一來，分選前的預處理方法就顯得十分重要。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種使金屬與塑料得到有效的解離的廢棄印刷電路板分選前的預處理工藝。

為了解決上述技術問題，本發明采用的廢棄印刷電路板分選前的預處理工藝，其步驟是：a、將廢棄印刷電路板粉碎后加入表面活性劑磨礦5～15min，磨礦濃度控制在25～35％，表面活性劑加入量為1-3kg/t，使其與廢棄印刷電路板充分反應；b、將磨礦后的廢棄印刷電路板取出后，在廢棄印刷電路板加入調整劑，調整劑用量為400-800g/t，并攪拌均勻；c、將礦漿加溫至55～65攝氏度，強攪拌25～35min均勻后，進行廢棄塑料與金屬的分離。

所述的表面活性劑為腐植酸鈉。

所述的調整劑為碳酸鈉。

所述的強攪拌的轉速為1800～2200r/min。

采用本發明提供的廢棄印刷電路板分選前的預處理工藝，針對廢棄印刷電路板分選塑料與金屬時，由于粒度較細的塑料與金屬相互粘附、包裹，分離困難的問題，提出以加入表面活性劑磨礦并且高溫強攪拌的處理方法，對廢棄印刷電路板進行分選前的預處理。主要是利用加入表面活性劑進行磨礦，并且加入調整劑碳酸鈉，通過高溫強攪拌，用以改變金屬表面的物理化學性質，使其與塑料解離，為后續的分選提供有利的條件，較好的實現了疏水性塑料與金屬的分離，分離金屬的回收率可達75％以上。

綜上所述，本發明提供的廢棄印刷電路板分選前的預處理工藝方法，不僅可以使金屬與塑料得到有效的解離，為后續的物理分選提供有利條件，而且具有工藝流程簡單、效果好、無污染等特點。

附圖說明

圖1為本發明的工藝流程示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步說明。

廢棄印刷電路板分選前的預處理工藝，其步驟是：a、將廢棄印刷電路板粉碎后加入腐植酸鈉磨礦5～15min，磨礦濃度控制在25～35％，腐植酸鈉加入量為1-3kg/t，使其與廢棄印刷電路板充分反應；b、將磨礦后的廢棄印刷電路板取出后，在廢棄印刷電路板加入碳酸鈉，碳酸鈉用量為400-800g/t，并攪拌均勻；c、將礦漿加溫至55～65攝氏度，進行轉速為1800～2200r/min的強攪拌25～35min均勻后，進行廢棄塑料與金屬的分離。

實施例1：