[發明專利]非晶合金殼體及其制造方法

無效

• 申請號: 201010523400.2
• 申請日: 2010-10-28
• 公開（公告）號: CN102453857A
• 公開（公告）日: 2012-05-16
• 發明（設計）人: 李楊勇;蔣益民;羅愷
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: C23C14/06
• 分類號: C23C14/06;C23C14/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種非晶合金殼體，其包括非晶合金基殼，其特征在于：該非晶合金殼體還包括通過真空鍍膜在該非晶合金基殼表面形成的耐磨性保護層。

2.如權利要求1所述的非晶合金殼體，其特征在于：該基殼的非晶合金材料為Zr基非晶合金。

3.如權利要求1所述的非晶合金殼體，其特征在于：該基殼的非晶合金材料為Fe基、Co基或Ni基非晶合金。

4.如權利要求1所述的非晶合金殼體，其特征在于：該耐磨性保護層為TiN層，其厚度為1.0～2.0μm。

5.如權利要求4所述的非晶合金殼體，其特征在于：該TiN層中鈦原子個數百分比為50～60％，氮原子個數百分比為40～50％，該TiN層由直徑為50～100nm的晶粒組成。

6.如權利要求1所述的非晶合金殼體，其特征在于：該耐磨性保護層為TiCN層、TiAlN層、CrN層、DLC層或TiAlCrN層，其厚度為1.0～2.0μm。

7.一種非晶合金殼體制造方法，其包括以下步驟：

提供由非晶合金材料制成的基殼；

對該非晶合金基殼進行表面拉絲或拋光預處理；及

對該非晶合金基殼進行真空鍍膜處理，于該非晶合金基殼表面形成一層耐磨性保護層。

8.如權利要求7所述的非晶合金殼體制造方法，其特征在于：該真空鍍膜方法為離子鍍膜方法，其在真空度≤4×10^-3Pa的真空腔內進行，腔體內溫度為200～300℃，轉架轉速為0.5～3.0轉/分鐘，通入的Ar氣體流量為400～600sccm，N₂氣體流量為200～300sccm，Ti靶材功率為10～14Kw，偏壓為80～90v，占空比為20～70％，濺射時間為3～4小時。

9.如權利要求7所述的非晶合金殼體制造方法，其特征在于：該非晶合金材料為Zr基非晶合金。

10.如權利要求9所述的非晶合金殼體制造方法，其特征在于：該Zr基非晶合金通過壓鑄成型得到該非晶合金基殼。