[發明專利]一種電工觸頭微電阻的測量方法無效
| 申請號: | 201010522536.1 | 申請日: | 2010-10-28 |
| 公開(公告)號: | CN101975890A | 公開(公告)日: | 2011-02-16 |
| 發明(設計)人: | 張忠典;李冬青;朱世良;梅冬勝;邱建明;湯有良;羅斌 | 申請(專利權)人: | 哈爾濱工業大學 |
| 主分類號: | G01R27/08 | 分類號: | G01R27/08 |
| 代理公司: | 哈爾濱市松花江專利商標事務所 23109 | 代理人: | 張宏威 |
| 地址: | 150001 黑龍*** | 國省代碼: | 黑龍江;23 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電工 觸頭微 電阻 測量方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種電工觸頭電阻的測量方法。
背景技術
當前,低壓電器電工觸頭的焊接普遍存在電氣性能不穩定的問題,而作為核心檢驗標準的待測工件電阻大約在微歐甚至小于1個微歐的數量級。由于存在各個界面接觸電阻,導致其未消除的接觸電阻已經遠遠大于待測工件電阻,因此,現有的電阻測量方法如電橋法,其測量精度低、穩定性差低,難以滿足指定的要求。并且,現有方法在低壓電器焊接設備上很難操作,無法運用于現場的工業生產。
發明內容
本發明是為了解決現有電工觸頭電阻的測量方法由于各界面的接觸電阻較大導致其測量精度低的問題,從而提供一種電工觸頭微電阻的測量方法。
一種電工觸頭微電阻的測量方法,它由以下步驟實現:
步驟一、將電工觸頭作為待測工件,將所述待測工件水平固定在正電極和負電極之間;
步驟二、向待測工件施加方向為豎直向下、大小為2KN~6KN的壓力;
步驟三、在壓力穩定后,通過正電極和負電極向待測工件通入3000A~6000A的加熱電流并持續10ms~100ms后停止通電;
步驟四、將所述待測工件冷卻2s~5s;
步驟五、通過正電極和負電極向待測工件通入5000A~10000A的電流,并測量待測工件兩端的電壓值和通入待測工件的電流值;
步驟六、根據步驟五獲得的電壓值和電流值,計算獲得待測工件的電阻值。
待測工件與正電極的接觸面、待測量工件與負電極的接觸面之間均固定有一個高度為0.1mm的銀墊片。
步驟五中測量待測工件兩端的電壓值是通過電壓測量電路實現的。
步驟五中所述測量通入待測工件的電流值是通過羅氏線圈電流傳感器實現的。
步驟五通過正電極和負電極向待測工件通入5000A~10000A的電流是由中頻逆變電源或交流電源提供的。
本發明通過向電工觸頭施加較大的壓力以及在測量之前對電工觸頭進行預熱的方法,使電極和觸頭的接觸狀況更加良好,最大程度上消除了界面接觸電阻,從而提高了使測量精確,本發明的測量精度較高,并且能夠非常方便地應用于現場測量過程中。
附圖說明
圖1是本發明方法的測量原理示意圖。
具體實施方式
具體實施方式一、結合圖1說明本具體實施方式,一種電工觸頭微電阻的測量方法,它由以下步驟實現:
步驟一、將電工觸頭作為待測工件3,將所述待測工件3水平固定在正電極1和負電極2之間;
步驟二、向待測工件3施加方向為豎直向下、大小為2KN~6KN的壓力;
步驟三、在壓力穩定后,通過正電極1和負電極2向待測工件3通入3000A~6000A的加熱電流并持續10ms~100ms后停止通電;
步驟四、將所述待測工件3冷卻2s~5s;
步驟五、通過正電極1和負電極2向待測工件3通入5000A~10000A的電流,并測量待測工件3兩端的電壓值和通入待測工件3的電流值;
步驟六、根據步驟五獲得的電壓值和電流值,計算獲得待測工件3的電阻值。
待測工件3與正電極1的接觸面、待測工件3與負電極2的接觸面之間均固定有一個高度為0.1mm的銀墊片6。
步驟五中測量待測工件3兩端的電壓值是通過電壓測量電路4實現的。
步驟五中所述測量通入待測工件3的電流值是通過羅氏線圈電流傳感器5實現的。
步驟五通過正電極1和負電極2向待測工件3通入5000A~10000A的電流是由中頻逆變電源提供的。
本實施方式所述的中頻逆變電源能夠實現對電流大小和時間的精確控制。
工作原理:結合圖1說明本發明的工作原理,圖中標記1為正電極、2為負電極、3是待測工件、4為電壓測量電路、5為電流互感器、6是高度為0.1mm的銀墊片、F為施加的壓力。本發明在通電測量之前,首先施加向待測量工作施加一個壓力,待到壓力穩定下來以后再使待測工件通過一個較小的預熱電流,這樣可以借助電極壓力以及電流的產熱使電極和觸頭的接觸狀況更加良好,完全消除界面接觸電阻對待測工件的電阻的影響。由于預熱電流產生的熱量致使觸頭和電極溫度的上升,這樣會導致觸頭的電阻值變大,因此需要在保持壓力的條件下冷卻至室溫后再進行測量。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于哈爾濱工業大學,未經哈爾濱工業大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201010522536.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





