[發明專利]激光材料加工用表面保護片有效
| 申請號： | 201010522381.1 | 申請日： | 2006-06-27 |
| 公開（公告）號： | CN102009270A | 公開（公告）日： | 2011-04-13 |
| 發明（設計）人： | 花木一康;林圭治;奧村和人 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | B23K26/18 | 分類號： | B23K26/18;B23K26/38;B23K103/04;B23K103/10 |
| 代理公司： | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德駿 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 激光 材料 工用 表面 保護 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于防止在激光切割加工中與金屬板的激光束照射面相對側的表面上產生掛渣的方法，其包括：
提供具有表面保護片的金屬板，所述表面保護片粘附在金屬板的激光束照射面的相對側的表面上，所述表面保護片包括基底層和在該基底層的一個表面形成的粘合劑層，其中所述基底層由基于JIS?K7199(1999)在290℃測量的熔融粘度為20至100Pa·s的聚酯基樹脂或聚烯烴基樹脂制成，且其具有0.02～0.05mm的厚度，和
通過金屬板上的激光束照射進行切割加工，其中在所述切割加工中所述表面保護片與所述金屬板一起切割。
2.根據權利要求1所述的方法，其中所述聚酯基樹脂為聚(對苯二甲酸乙二醇酯)樹脂。
3.根據權利要求1或2所述的方法，其中所述金屬板為不銹鋼板。
4.根據權利要求1或2所述的方法，其中所述金屬板為鋁板。
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