[發明專利]發光二極管封裝結構

無效

• 申請號: 201010521787.8
• 申請日: 2010-10-27
• 公開（公告）號: CN102456822A
• 公開（公告）日: 2012-05-16
• 發明（設計）人: 林嘉豪;簡克偉
• 申請（專利權）人: 展晶科技（深圳）有限公司;榮創能源科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/56
• 分類號: H01L33/56;H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種發光二極管封裝結構，包括基板、設置在基板上的發光二極管芯片及將發光二極管芯片固定于基板上的膠體，其特征在于：所述膠體內部摻入有碳納米材料。

2.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其特征在于：所述碳納米材料為碳納米顆粒。

3.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其特征在于：所述碳納米材料為碳納米管。

4.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其特征在于：所述膠體夾置于基板與發光二極管芯片之間。

5.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其特征在于：所述碳納米材料均勻、間隔分布于膠體內部。

6.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其特征在于：還包括設置在基板上的電連接部，所述發光二極管芯片設置在電連接部上，所述膠體夾置于電連接部與發光二極管芯片之間。

7.如權利要求6所述的發光二極管封裝結構，其特征在于：所述電連接部包括相互電性絕緣的第一連接部和第二電連接部，所述發光二極管芯片包括半導體發光結構及設置在半導體發光結構上的電極，所述電極包括第一電極和第二電極，所述第一電極與第一電連接部電性連接，所述第二電極與第二電連接部電性連接。

8.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其特征在于：還包括環繞所述發光二極管芯片設置的反光杯及容置于反光杯內的封裝體，該封裝體完全覆蓋發光二極管芯片以及導線。

9.如權利要求8所述的發光二極管封裝結構，其特征在于：還包括摻入封裝體內的熒光粉，所述熒光粉為石榴石結構的化合物、硫化物、磷化物、氮化物、氮氧化物、硅酸鹽類、砷化物、硒化物或碲化物中的至少一種。

10.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其特征在于：所述基板為陶瓷基板或者硅基板。