[發明專利]高頻模塊

有效

• 申請號: 201010521650.2
• 申請日: 2010-10-19
• 公開（公告）號: CN102055432A
• 公開（公告）日: 2011-05-11
• 發明（設計）人: 村瀨永德;上島孝紀
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H03H9/72
• 分類號: H03H9/72
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 張鑫

技術領域

本發明涉及一種具有將一個天線與發送系統電路和接收系統電路相連接的結構的高頻模塊。

背景技術

以往，作為高頻模塊，已設計出各種具有將一個天線與發送系統電路和接收系統電路或多個收發系統電路相連接的結構的模塊。在這種高頻模塊中，與天線相連接的兩個電路(以下，為了進行說明，將示出發送系統電路和接收系統電路的情況)經由雙工器或開關IC與天線相連接。這里，在使用雙工器的情況下，高頻模塊具備與天線相連接的公共端子、以及分別與發送系統電路和接收系統電路相連接的獨立端子。該雙工器包括：例如，將發送信號頻帶作為通頻帶的第一SAW濾波器、以及將接收信號頻帶作為通頻帶的第二SAW濾波器。而且，采用以下結構：即，第一SAW濾波器配置于發送系統的獨立端子和公共端子之間，第二SAW濾波器配置于接收系統的獨立端子和公共端子之間。

另外，在這種高頻模塊中，用于對與公共端子相連接的天線等外部電路和雙工器進行阻抗匹配的匹配電路被設置成與公共端子相連接。

而且，如專利文獻1所示，這種高頻模塊通過層疊電路模塊來實現。在該高頻模塊中，雙工器是獨立的電路元件，安裝在構成層疊電路模塊的層疊基板上。另外，匹配電路通過層疊基板上所形成的電極圖案，形成于層疊基板內，或者安裝形成于基板表面。這里，這些雙工器和匹配電路的安裝位置或形成位置附近的層上通常會有公共接地電極，雙工器和匹配電路與該公共接地電極相連接。

專利文獻1：日本專利特開2003-163570號公報

發明內容

然而，上述結構會產生如下所示的問題。圖5是用于說明包含專利文獻1的結構的現有高頻模塊的結構所產生的問題的側面剖視圖。

在圖5(A)所示的現有高頻模塊1H中，雙工器101的公共端子一側的布線圖案22H與獨立端子一側的布線圖案21H位于同一層，且彼此相接近。因此，這兩個布線圖案21H和22H會發生電磁耦合。從而，從雙工器101的公共端子流向匹配元件102的信號經由布線圖案22H、21H，會泄漏到雙工器101的獨立端子一側。另外，由于公共接地11H與布線圖案21H相接近并相對，因此這兩個公共接地11H和布線圖案21H也會發生電磁耦合。從而，從雙工器101的公共端子經由匹配元件102流向接地的信號經由公共接地11H和布線圖案21H，也會泄漏到雙工器101的獨立端子一側。

另外，在圖5(B)所示的現有高頻模塊1H中，由于雙工器101的公共端子一側的布線圖案22H’和獨立端子一側的布線圖案21H夾著公共接地11H沿層疊方向分開配置，因此不會因在同一層內而發生耦合。然而，公共接地11H與布線圖案21H之間會發生如圖5(A)所示的耦合。另外，在圖5(B)的結構中，由于公共接地11H與布線圖案22H’相接近并相對，因此這兩個公共接地11H和布線圖案22H’會發生電磁耦合。從而，從雙工器101的公共端子流向匹配元件102的信號依次經由布線圖案22H’、公共接地11H、以及布線圖案21H，會泄漏到雙工器101的獨立端子一側。

因此，在現有的結構中，例如，從雙工器101的發送側的獨立端子輸入而輸出至公共端子的發送信號會泄漏到接收側電路，從而，即使雙工器101的獨立端子之間有規定的隔離，高頻模塊的發送電路一側與接收電路一側之間的隔離也會降低。

本發明的目的在于，在包括雙工器和連接于該雙工器的公共端子一側的匹配電路且由層疊基板實現的高頻模塊中，實現能在雙工器的獨立端子之間維持較高隔離的結構。

(1)本發明涉及一種高頻模塊，所述高頻模塊由安裝有雙工器、并安裝有匹配電路或以電極圖案形成有匹配電路的層疊基板所形成，包括雙工器和匹配元件，所述雙工器包括公共端子和分別經由不同濾波器與該公共端子相連接的多個獨立端子，所述匹配元件與所述雙工器的所述公共端子相連接。構成所述高頻模塊的層疊基板包括獨立端子側布線電極、公共端子側布線電極、第一接地電極、以及第二接地電極。獨立端子側布線電極由形成于層疊基板的預定層中的電極圖案所構成。公共端子側布線電極由形成于層疊基板的與獨立端子側布線電極不同的層中的電極圖案所構成。第一接地電極和第二接地電極分別形成于層疊方向上形成有所述公共端子側布線電極的層與形成有獨立端子側布線電極的層之間的多個層中。