[發明專利]濺鍍用旋轉靶材的粘接合成物及利用上述合成物的旋轉靶材粘接方法

有效

• 申請號: 201010517967.9
• 申請日: 2010-10-25
• 公開（公告）號: CN102330054A
• 公開（公告）日: 2012-01-25
• 發明（設計）人: W·R·辛普森;韓淳錫
• 申請（專利權）人: TCB韓國公司
• 主分類號: C23C14/00
• 分類號: C23C14/00;C23C14/34
• 代理公司: 北京同恒源知識產權代理有限公司 11275
• 代理人: 王維綺

技術領域

本發明涉及濺鍍用旋轉靶材的粘接合成物及利用上述合成物的旋轉靶材粘接方法，尤其涉及在構成濺鍍用旋轉靶材的背板外周面上粘接靶材時，可利用將市場上容易購買且價廉的成分混合于少量銦制備而成的粘接合成物進行粘接的濺鍍用旋轉靶材的粘接合成物及利用上述合成物的旋轉靶材粘接方法。

背景技術

一般而言，濺鍍(Sputtering)是指以膜的形式附著于目標物表面的技術，而上述濺鍍用于為了在陶瓷或半導體材料上形成電子電路，從而通過在高真空狀態下蒸發固體形成薄膜(Thin?film)或厚膜(Thick?film)的情況。

換言之，上述濺鍍(Sputtering)為在真空狀態下充入惰性氣體(主要是氬氣(Ar?gas))的同時，在基片和靶材(Target：被附物質Cr、Ti等)之間加上直流電壓，從而通過使離子化的氬與靶材碰撞，在基片上形成靶材物質膜。另外，可通過充入與氬氣一樣微量的O₂、N₂氣體，進行反應性濺鍍(ITO、TiN等)。

上述濺鍍屬于干式鍍金法，在進行鍍金處理時無需將需要涂布的對象物置于液體或高溫氣體之中。因此，在各種基片材料(樹脂、玻璃、陶瓷及其他)的板載物、成型品中用作電極、防護罩(Shield)及蒙板(Masking)。

另外，如上所述，在完成涂布或鍍膜等鍍金處理的濺鍍設備上，作為施加高電壓的電極使用旋轉靶材。上述濺鍍用旋轉靶材，包括圓筒形背板和結合于背板外周面的圓筒形靶材，而靶材通過銦(Indium)的熔融結合粘接于背板外周面上成為一體。

上述銦(Indium)為屬于元素周期表13組的硼組的稀有金屬元素，1863年由F.賴希和H.T.里希特在鋅礦中發現銀白色光澤的銦，而且因其發出獨特的靛藍色(indigo)光譜線而得名。

但是，上述銦(Indium)具有融化之后附著于或弄濕干凈的玻璃及其他表面的獨特的特性，從而用于焊接密封玻璃、金屬、石英、陶瓷、大理石之間的縫隙，而且因可增加耐蝕性并在表面形成粘接性油膜，從而用于涂布飛機用引擎軸承。

但是，使圓筒形靶材熔融結合于構成上述濺鍍用旋轉靶材的圓筒形背板外周面上的銦(Indium)，因其屬于稀有金屬，因此價格昂貴，從而增加濺鍍用旋轉靶材的制造成本。

而且，使圓筒形靶材熔融結合于構成上述濺鍍用旋轉靶材的圓筒形背板外周面上的銦(Indium)，因其屬于稀有金屬，因此供應量有限，從而導致市場價格非常不穩定，而且難以購得。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術之不足而提供濺鍍用旋轉靶材的粘接合成物及利用上述合成物的旋轉靶材粘接方法，其在背板外周面上粘接靶材時，利用將市場上容易購買且價廉的成分混合于少量銦制備而成的粘接合成物進行粘接，從而節省成本，降低生產單價。

本發明的另一目的在于，提供濺鍍用旋轉靶材的粘接合成物及利用上述合成物的旋轉靶材粘接方法，其在背板外周面上粘接靶材時，利用將市場上容易購買且價廉的成分混合于少量銦制備而成的粘接合成物進行粘接，從而穩定地購得所需材料。

為達到上述目的，本發明所采用的技術方案如下：本發明濺鍍用旋轉靶材的粘接合成物，在可旋轉地設置于濺鍍用真空室并被驅動電機驅動旋轉地同時，施加高電壓的濺鍍用旋轉靶材的呈圓筒形的背板外周面，粘接結合圓筒形靶材，而上述濺鍍用旋轉靶材的粘接合成物由如下物質混合制備而成：5～50重量％的銦(Indium)；及50～95重量％的非磁性體且比重大于銦(Indium)的媒介粉末(Media?powder)。

另外，在上述本發明的構成中，媒介粉末(Media?Powder)由從沙子(Sand)、不銹鋼(S/S)、銅(Cu)、鎢(W)、六羰基鎢(Tungsten?hexacarbonyl)氧化鋁(Al₂O₃)中選擇的一種以上物質構成。此時，若選擇兩種以上物質混合制備媒介粉末(Media?powder)，則可以相同的比例混合。

另外，在上述本發明的構成中，媒介粉末(Media?powder)的大小可為0.001～1mm。