[發明專利]模塊化低成本的毫米波實時成像電掃描天線系統

無效

• 申請號: 201010517898.1
• 申請日: 2010-10-25
• 公開（公告）號: CN101950860A
• 公開（公告）日: 2011-01-19
• 發明（設計）人: 王宗新;楊非;尤立志
• 申請（專利權）人: 東南大學
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q19/06;H01Q21/00
• 代理公司: 南京天翼專利代理有限責任公司 32112
• 代理人: 湯志武

1.一種模塊化低成本的毫米波實時成像電掃描天線系統，其特征在于，包括N塊重疊設置的完全相同的PCB單元且相鄰的PCB單元之間設有間隙，所述的PCB單元包括介質基板(1)，在介質基板(1)的一個表面上覆有作為信號地的金屬貼片(2)，在介質基板(1)的另一個表面上覆有與作為信號地的金屬貼片共同作用構成天線陣列(3)的金屬貼片和PCB?Rotman透鏡(4)，在天線(3)與PCB?Rotman透鏡(4)之間設有鐵電體薄膜移相器陣列(5)，并且，天線陣列(3)的饋電端口與鐵電體薄膜移相器陣列(5)中的鐵電體薄膜移相器(51)的一端進行一對一連接，PCB?Rotman透鏡(4)的陣列端口中的端口與鐵電體薄膜移相器陣列(5)中的鐵電體薄膜移相器(51)的另一端進行一對一連接。

2.根據權利要求1所述的模塊化低成本的毫米波實時成像電掃描天線，其特征在于，鐵電體薄膜移相器陣列(5)包括并行設置的M個鐵電體薄膜移相器(51)，位于每個鐵電體薄膜移相器(51)一側的微帶線(511)相互連接，位于每個鐵電體薄膜移相器(51)另一側的微帶線(512)相互連接，在鐵電體薄膜移相器(51)一側的微帶線(511)與另一側的微帶線(512)之間加載直流電壓，各個微帶電路單元中的鐵電體薄膜移相器陣列(5)上所加載直流電壓值使得移相器的相位呈線性分布，并且依微帶電路單元的重疊順序，所加載直流電壓值逐步增大或減小。