[發明專利]二維-三維相結合的衛星總裝工藝規劃與仿真方法有效
| 申請號: | 201010517807.4 | 申請日: | 2010-10-25 |
| 公開(公告)號: | CN102456082A | 公開(公告)日: | 2012-05-16 |
| 發明(設計)人: | 孫剛;黃壘;萬畢樂;易旺民;熊濤;傅浩;鄭圣余;馮偉;劉玉剛;張偉 | 申請(專利權)人: | 北京衛星環境工程研究所 |
| 主分類號: | G06F17/50 | 分類號: | G06F17/50 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 100094*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 二維 三維 相結合 衛星 總裝 工藝 規劃 仿真 方法 | ||
1.二維-三維相結合的衛星總裝工藝規劃與仿真方法,包括如下步驟:
1)根據衛星的總裝圖紙、總裝技術文件和某一工序的操作內容進行規劃,確定該工序內容的操作順序、操作方式,所用工裝工具;
2)對該工序是否需要進行裝配仿真進行判斷,對于之間從未進行過的操作、操作空間狹小的操作、操作難度大的操作、關鍵件及重要件的操作以及工藝人員對操作可行性不能肯定的操作均需要進行裝配仿真來對裝配可行性、安全性等進行驗證,進入三維虛擬裝配仿真環境,進行該工序內容的裝配仿真;對于不需要進行裝配仿真驗證的工序,直接開始規劃下一道工序;
3)進行三維虛擬裝配仿真,將該工序之前的工序中已裝的零部件在數字化樣機模型上進行顯示,本工序待裝的零部件放置到數字樣機旁待裝配零部件貨架上,其他零部件在數字化樣機模型上進行消隱處理;
4)進行三維虛擬裝配仿真環境中的實際仿真和分析,對本工序初步規劃的結果進行可行性、安全性和操作舒適性判斷,確認是否需要進行進一步修正;如果需要進行修正,則根據仿真結果針對發現的問題回到二維環境中對本工序進行調整和優化,然后重新進入虛擬環境進行仿真驗證;如果不需要進行修正,則可以退回到二維環境中繼續進行下一個工序的規劃。
2.根據權利要求1所述的二維-三維相結合的衛星總裝工藝規劃與仿真方法,其特征在于:在三維虛擬裝配仿真環境中,根據初步規劃的工序內容對本工序的操作進行全過程模擬,對本工序待裝的零部件進行裝配仿真。
3.根據權利要求2所述的二維-三維相結合的衛星總裝工藝規劃與仿真方法,其特征在于:在仿真的過程中,在操作空間較小的情況下利用三維測量工具對待裝零部件在裝配過程中與附近結構或零部件發生干涉的情況進行檢查,從而對操作的可行性和危險性進行判斷分析。
4.根據權利要求1所述的二維-三維相結合的衛星總裝工藝規劃與仿真方法,其特征還在于:二維工藝設計與三維虛擬總裝仿真相結合,二維工藝設計是整個工藝規劃設計的主流程,最終形成工作的輸出,三維衛星總裝仿真是使工藝規劃設計形象化的主要手段,可對工序內容進行形象模擬,二者彼此緊密結合。
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