[發明專利]LED球泡燈

有效

• 申請號: 201010513473.3
• 申請日: 2010-10-20
• 公開（公告）號: CN102454879A
• 公開（公告）日: 2012-05-16
• 發明（設計）人: 何文銘
• 申請（專利權）人: 福建省萬邦光電科技有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V29/00;F21V13/00;F21V17/00;F21V19/00;F21V23/00;F21Y101/02
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【技術領域】

本發明涉及一種照明設備，尤其涉及一種LED球泡燈。

【背景技術】

LED球泡是一種低電壓光源，由于其省電、壽命長，現已被廣泛應用于各種照明裝置，傳統的LED球泡燈都采用帶齒狀的壓鑄件散熱片，生產工藝較復雜，生產成本較高；同時，其所采用的LED光源模塊的制造工藝，一般是由制作線路板、固晶、鍵合引線、封裝膠層和熒光粉層等步驟組成，盡管采用該工藝可以在相對地節省生產成本，同時解決大功率LED光源模塊的散熱問題，但是由于白光LED光源模塊對于白光一致性的要求很高，采用上述封裝方法，由于在封裝膠層和熒光粉層的工序里，其用粉量是預先計算設定好的，但是由于實際上每個LED芯片的個體間存在差異，因此按上述方法制造的每個白光LED光源模塊無法保證其色溫均能符合要求，成品的合格率不夠高，常常需要再通過分光的步驟進行篩選，剔除不符合要求的產品，因此常常造成很大的浪費。

【發明內容】

本發明要解決的技術問題，在于提供一種既能夠節省生產成本，又可以保持較好的成品率的LED球泡燈。

本發明采用的技術方案為：一種LED球泡燈，包括燈頭、散熱片、支架、LED模塊和透明罩，所述支架的一端固定LED模塊，另一端固定連接燈頭，支架的外部套設有散熱片，LED模塊的光源面裝有透明罩，其特征在于：所述散熱片是由一鋁片經過旋壓工藝制成。

所述散熱片呈空心的圓形梯臺狀。

所述LED模塊的生產工藝包括以下步驟組成：

(1)制作底座：將鋁基板或者銅基板一體成型沖壓成所需要的LED光源模塊的底座，再將底座的表面電鍍上反光層，并在底座上預設的位置上貼正負極線路板；

(2)固晶：采用絕緣膠將LED芯片粘結在底座上預置好的反光杯內，經烘烤后芯片被固定在底座上；

(3)焊線：將LED芯片之間按設計要求串聯或者并聯后，引出到底座上的正負極線路板上；

(4)封裝膠水和熒光粉混合層：在反光杯內灌注預先調配好的膠水和熒光粉混合層，經烘烤待其固化后得到LED光源模塊；

(5)測試補粉：將上述LED光源模塊通過色溫測試儀進行測試其是否在符合要求的范圍內，若色溫偏低時，加混有藍色熒光粉的膠層，直至色溫符合要求，若色溫偏高時，加混有黃色熒光粉的膠層，直至色溫符合要求。

與現有技術相比，本發明具有如下優點：采用旋壓工藝制作散熱片，可以大大節省生產成本，同時在LED光源模塊的生產過程中，通過調整其色溫使其滿足設計要求，省去在制造出成品后進行分光篩選的工序，因此也可以節省生產成本，并且可以保證每生產出來的每一個光源模塊均符合色溫的范圍要求，有利于大批量的工業化生產。

【附圖說明】

下面參照附圖結合實施例對本發明作進一步的說明。

圖1是本發明LED球泡燈的結構分解示意圖

【具體實施方式】

下面結合具體實施例來對本發明進行詳細的說明。

如圖1所示，一種LED球泡燈，包括燈頭1、散熱片2、支架3、LED模塊4和透明罩5，所述支架3的一端固定LED模塊4，另一端固定連接燈頭1，支架3的外部套設有散熱片2，LED模塊4的光源面裝有透明罩5，所述散熱片2呈空心的圓形梯臺狀，是由鋁片經過旋壓工藝制成。

所述LED模塊4的生產工藝包括以下步驟組成：

(1)制作底座：將鋁基板或者銅基板一體成型沖壓成所需要的LED光源模塊的底座，再將底座的表面電鍍上反光層，并在底座上預設的位置上貼正負極線路板；

(2)固晶：采用絕緣膠將LED芯片粘結在底座上預置好的反光杯內，經烘烤后芯片被固定在底座上；

(3)焊線：將LED芯片之間按設計要求串聯或者并聯后，引出到底座上的正負極線路板上；

(4)封裝膠水和熒光粉混合層：在反光杯內灌注預先調配好的膠水和熒光粉混合層，經烘烤待其固化后得到LED光源模塊；

(5)測試補粉：將上述LED光源模塊通過色溫測試儀進行測試其是否在符合要求的范圍內，若色溫偏低時，加混有藍色熒光粉的膠層，直至色溫符合要求，若色溫偏高時，加混有黃色熒光粉的膠層，直至色溫符合要求。