[發明專利]具有聚酰亞胺和鋁基板復合結構的電路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201010511527.2
• 申請日: 2010-10-19
• 公開（公告）號: CN102209437A
• 公開（公告）日: 2011-10-05
• 發明（設計）人: 葉夕楓
• 申請（專利權）人: 博羅縣精匯電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/05
• 代理公司: 深圳市科吉華烽知識產權事務所 44248
• 代理人: 孫偉

技術領域

本發明涉及鋁基板的電路板，特別涉及具有聚酰亞胺和鋁基板復合結構的電路板。

背景技術

目前鋁基電路板采用硬性線路板的結構設計，這種電路板以金屬基板為底材，以高導熱系數粘接膠為導熱絕緣材料，表面再敷設金屬導電層，這種結構的電路板已不能滿足FPC或PCB產品在150℃以上工作環境連續工作的要求，而且更不能滿足越來越多的產品要求有良好的彎折性能的要求，使用上有一定的局限性。

發明內容

本發明提供一種應用新材料的結構設計，采用聚酰亞胺膠（PI膠）或聚酰亞胺（PI）加粘接膠（粘接膠的膠系包括聚酰亞胺膠系、半固化片、丙稀酸膠系、改性環氧膠系）代替現有導熱絕緣層，不但可以使電路板具有良好的耐高溫性能，而且還可以彎折，解決現有技術中傳統硬板電路板使用范圍小的技術問題。

本具有聚酰亞胺和鋁基板復合結構的電路板發明包括金屬基板、敷設于金屬基板至少一個表面上的聚酰亞胺（PI）類的導熱絕緣層以及敷設于導熱絕緣層表面的導電層，導電層可以采用銅箔、鋁箔或銀箔等，金屬基板為鋁或鋁合金，PI類的導熱絕緣層敷設于金屬基板的正反兩個表面上。

導熱絕緣層為PI膠，或者導熱絕緣層為PI，所述導熱絕緣層與金屬基板之間通過第一粘結膠層連接，所述導熱絕緣層與導電層之間通過第二粘結膠層連接。

而這種聚酰亞胺（PI）型鋁基板的結構制作方法可以根據每個企業的實際需要和條件設計，優選方法包括以下步驟：?A.在金屬基板表面上敷設PI類的導熱絕緣層；?B.在導熱絕緣層上敷設導電層。

所述PI類的導熱絕緣層可以是PI膠。

所述PI類的導熱絕緣層還可以是PI，這時，步驟A中還包括以下分步驟：?A1.在金屬基板表面上首先敷設第一粘結膠層；?A2.在第一粘結膠層上敷設導熱絕緣層。?則步驟B中也可以分為以下分步驟：?B1.首先在導熱絕緣層上敷設第二粘結膠層；?B2.在第二粘結膠層上敷設導電層。

本發明中采用PI類物質代替傳統的高導熱系數粘接膠，使這種電路板不但可以耐受更高的環境溫度，提高了產品的使用壽命和穩定性，而且第五種結構還具有一定的柔軟性，進一步拓展了電路板的使用范圍，同時也為產品的整體設計提供很大的方便。

附圖說明

圖1是本發明具有聚酰亞胺和鋁基板復合結構的電路板單面使用的結構示意圖。?圖2是本發明具有聚酰亞胺和鋁基板復合結構的電路板雙面使用的結構示意圖。?圖3是本發明具有聚酰亞胺和鋁基板復合結構的電路板采用粘結膠連接的單面板結構示意圖。?圖4是本發明具有聚酰亞胺和鋁基板復合結構的電路板采用粘結膠連接的雙面板結構示意圖。

圖5是本發明具有聚酰亞胺和鋁基板復合結構的電路板采用分段粘接的金屬基層與FPC結合的結構示意圖。

具體實施方式

結合上述附圖說明本發明的具體實施例。

本發明的實施例一（如圖1所示）：導熱絕緣層20采用PI膠，此時，金屬基板10上直接敷設PI膠，再在PI膠上敷設導電層30，利用PI膠的粘結能力直接固定金屬基板10和導電層30。

本發明的實施例二（如圖2所示）：導熱絕緣層20還是采用PI膠，與實施例一不同的是，將PI膠20敷設于金屬基板10的正反兩個表面上，導電層30也是雙面敷設，構成雙面使用的電路板。

本發明的實施例三（如圖3所示）：導熱絕緣層20采用PI，此時，PI與金屬基板10之間通過第一粘結膠層40連接，第一粘結膠層40則可以采用聚酰亞胺膠系、半固化片、丙稀酸膠系或改性環氧膠系等等。

本發明的實施例四（如圖4所示）：導熱絕緣層20還是采用PI，與實施例三所不同的是，第一粘結膠層40及PI是在金屬基板10的正反兩面敷設，與實施例二同理，構成雙面使用的電路板。

在實施例三和四中，?PI與導電層30之間還可以采用通過第二粘結膠層50的方式連接，第二粘結膠層50可以采用丙稀酸膠或改性環氧膠。

本發明的實施例五（如圖5所示）：PI與導電層30之間還可以采用通過第二粘結膠層50的方式連接，第二粘結膠層50可以采用丙稀酸膠或改性環氧膠。分段粘接的金屬基層10通過粘接膠40連接到PI?20上，其中金屬基層（鋁或鋁合金）10和第一粘結膠層40（粘接膠的膠系包括聚酰亞胺膠系、半固化片、丙稀酸膠系、改性環氧膠系）根據設計需要預先成型。

以上內容是結合具體的優選實施方式對本發明所作的進一步詳細說明，不能認定本發明的具體實施只局限于這些說明。對于本發明所屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬于本發明的保護范圍。